商品開発 | 東京都の求人・転職情報

【お任せしたい業務】 プロダクトのハードウェア(メカ、電気)開発全般(スキル等に合わせて、これらの中の一部を担っていただきます) ・開発品の詳細仕様の設定 ・機能設計、構造部品設計、規格部品選定などの設計業務 ・規格対応を含む評価の項目検討及び実施 ・プロト開発、要素技術のフィージビリティ検証 ・その他プ...

【必須スキル】 ・製品開発の経験(OEM含む) ・メカ設計経験 ・外部メーカーとの協業経験 【歓迎スキル】 ・メカ、エレキなど複数分野にまたがる設計開発経験 ・光学に関する知識・業務経験 ・医療機器開発の経験 ・スタートアップ企業での開発または協業経験 ・その業界の外部規格の理解と設計への反映 【求める人物像】...

500万～700万円

東京都中央区、東京都千代田区

スピーカーの機構設計をお任せします。将来的には音響設計・海外工場での量産立ち上げ業務をお任せし、業務を一貫して経験できます。 ※まずは経験とスキルに応じて業務をお任せし、OJTにてスキルを身につけてください。 【開発の流れ】 1開発計画に基づき、顧客と社員の関連部門と調整、スケジュールに対応しスピーカの...

【必須】 以下2点いずれも必須。 ・車載純正部品ビジネス経験 ・3D-CAD操作(CATIA or NX)の経験 【尚可】 ・スピーカ設計経験 or 音響設計経験 ・機構設計経験、樹脂部品設計経験 ・オフィスソフト使用経験、英文メール、英文注記図面経験 【求める人物像】 ・新しい環境に柔軟に対応いただける方 ・事業の転換期を新た...

500万円～650万円

東京都昭島市

従来高い構造物の非破壊検査において足場を組み、超音波モジュールを壁に押し当てて計測していたのに対して、足場をドローンに代替して効率化・低コスト化を図るプロダクトを自社開発しています。構造物を点検するドローンのハードウェア的な改善点を洗出し、設計改善を行っていきます。また、点検を効率的に実施するた...

【必須スキル】 ・組込み開発経験 ・3D CADによる3次元設計の実務経験 【歓迎スキル】 ・Mavlink ・C++ ・Python ・ロボット開発経験 ・電子回路設計 経験

経験・能力を考慮し、同社規定の給与レンジに応じて決定

東京都

エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)技術者を募集します。 【具体的には】 ●お客様のニーズに応じた設計ソリューション提案 ●半導体、その他各産業向けシール製品の形状設計 ●設計提案書の作成 ●金型設計 ●FEAシュミレーションを用いた机上検証 ●...

【必須】 ●機械工学系専攻の方 【尚可】 ●業界経験(シール、空圧機器、油圧機器、バルブ、真空部品・装置、ロボット、プラント)のご経験をお持ちの方 ●機械、機構、治具等の設計経験 ●英語力 【学歴】 ●大学院 大学 高専

510万円～710万円

東京都

・半導体製造装置のシール材として用いられるフッ素系エラストマー材料の開発 ・顧客や原料メーカー等との協業による新材料、新製法、新技術の開発

【必須】 ・大学院、大学卒以上 ・有機化学、高分子化学、分析化学等の知識を有しており、特にフッ素系材料に精通している方 ・フッ素系ポリマーやフッ素系化学製品の開発(特にフッ素ゴム)において、合成の経験と知識を有している方 【歓迎】 ・海外顧客と日常会話できるレベル以上の英語力 ・半導体関連の知識を有し、...

490万円～660万円

東京都

設計開発の後戻り削減、期間短縮を目的に当部門を中心に設計プロセスのデジタル化を推進しており、入社後航空エンジンの空力要素開発へのモデルベースシステムズエンジニアリング適用業務をお任せします。 【当部門の業務】 航空エンジンおよびこれに類する製品のファン・圧縮機・タービンの空力技術および要素の研究開...

【学歴】 ・大学・大学院卒 【必須要件】 ・機械に関する基本科目(流体力学，熱力学，材料力学，機械力学)を専攻しており、システムズエンジニアリングの実務経験のある方 ※製品経験は不問となります。 【歓迎要件】 ・航空エンジンまたはターボ機械に関する専攻 ・空力解析、空力試験の実務経験

600万円～1,100万円

東京都昭島市

製品に組み込まれるファームウェア(組み込みソフト)の設計開発業務となります。 希望や適性を踏まえながら、下記のような業務をご担当いただきます。 ・製品におけるインク流路システム制御、紙搬送制御、インクジェットヘッド駆動等のメカ駆動制御部のファームウェア設計開発 ・外部機器との通信制御部(有線、無線など)...

【必須(MUST)】 ・ファームウェア設計開発のご経験 ・CもしくはC++のプログラミング経験 ・LinuxもしくはRTOSによる開発経験 【歓迎(WANT)】 ・精密機器製品、装置等のメカ駆動制御に関するソフトウェア開発経験 ・通信制御に関する組み込みソフトウェア開発経験 ・プロジェクト or チームリーダーのご経験

500万円～1,000万円

東京都新宿区、長野県富士見町、長野県箕輪町、長野県松本市、長野県塩尻市、長野県安曇野市

製品や基幹部品のメカ設計開発業務(構造設計、外装設計、駆動部の制御設計、量産設計など)を行います。 ●新製品のメカ外装設計、および商品化推進 ・新製品の商品化におけるメカ仕様の策定 ・3D-CADを使用したモデリング、図面化および公差計算 ・ シミュレーションなどを活用した理論検証 ・ 試作品を使用した新製品の...

【必須(MUST)】 ・完成品もしくは部品のメカ・外装設計経験 ・3D CAD(特にCreo3.0～7.0)操作スキル ・機械系の基礎知識(物理法則・材料力学等) 【歓迎(WANT)】 ・プロジェクトリーダーとして製品開発の推進経験

500万円～1,000万円

東京都新宿区、長野県富士見町、長野県箕輪町、長野県松本市、長野県塩尻市、長野県安曇野市

製品開発・要素開発におけるエレキ回路設計・推進業務を担当いただきます。 ・電子回路基板の設計及び評価(デジタル回路、アナログ回路) ・回路設計情報に基づくCADツールによる回路・ハーネス図面等の作図・修正 ・商品化プロセスおけるエレキ設計開発の推進 ・関連部品・基板試作手配 など含む ●対象製品：ホーム・オ...

【必須(MUST)】 ・デジタル回路／アナログ回路／実装設計(基板・ハーネス設計)の設計業務・評価の経験 ・メーカーにおける製品の回路基盤設計の経験 【歓迎(WANT)】 ・海外現法との英語によるコミュニケーションを通した業務経験

500万円～1,000万円

東京都新宿区、長野県富士見町、長野県箕輪町、長野県松本市、長野県塩尻市、長野県安曇野市

●5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。

【必要スキル/経験】 ●専門性： ・半導体パッケージング技術 ●経験： ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力： ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴： ・高専卒以上

東京都

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるPDK開発、基本素子回路設計、DTCO(Device Technology Co-Optimization)・デバイスモデリング開発、TEG(Test Element Group)開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点やIPおよびEDAベンダーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可...

【必要スキル/経験】 ●専門性： ・回路設計 ・PDK ・シミュレーション技術 ●経験： ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力： ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴： ・高専卒以上

東京都

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における新デバイス技術・材料開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーおよび材料メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。

【必要スキル/経験】 ●専門性： ・半導体全般 ・次世代デバイス ●経験： ・半導体関連での業務経験 ・博士課程修了(見込みも含む) ●語学力： ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴： ・高専卒以上

東京都

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるデバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げを担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。

【必要スキル/経験】 ●専門性： ・半導体デバイス、評価、信頼性 ●経験： ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力： ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴： ・高専卒以上

東京都

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。

【必須スキル/経験】 ●専門性： ・半導体プロセス ・インテグレーション ●経験： ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力： ・TOEIC600以上、もしくは同等程度 ●学歴： ・高専卒以上

東京都

次世代新製品開発における機械設計エンジニアを募集いたします。 <職務内容> 次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設などの幅広いマーケットに向け、同社が優位性をもつ精密機械部品・小型モータ・各種アクチュエータ・センサー等を組み合わせた新製品の開発業務を行います。 担当プロジェクトによって、マー...

【必須要件】 ・新製品開発における機械設計の実務経験 【歓迎要件】 ・小型モーター、歯車、軸受、各種センサーなどを用いた駆動機構の設計開発経験 ・樹脂成形部品の設計および金型立上げ経験 ・3D CADを用いた機械設計経験 ・CAEを開発ツールとして活用した経験 ・システム制御を含む電動機構の設計経験 ・耐環境性を...

450万～850万円

東京都港区