半導体エンジニア | 群馬県の求人・転職情報
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パワーデバイス生産エンジニアプライム上場 電子部品メーカー
No. 02008321000307
- 仕事内容
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車載および産業用パワーデバイスの生産技術 ●対象製品 パワーデバイス・WBG ●主担当業務 ・パワーデバイス製品生産企画、プロセス設計(プロセスフロー)・新製品立上げ/OS選定立上げ/製品検証フロー(材料評価・特性評価・信頼性評価)/コスト・歩留改善/生産課題対応 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲に...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・生産設計/開発/量産の業務経験 ・パワーデバイス生産技術の業務経験 ・半導体の基礎知識 ・英語：読み書きレベル ・日本語：ビジネスレベル 【歓迎要件】 ・生産設計/開発/量産/管理の業務経験 ・パワーデバイス生産技術の業務経験 ・パワーデバイス(IGBT,FRD,MOSFET)の基礎知識 ・新製品立上げ/OS生産...
- 勤務地
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群馬県高崎市
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半導体前工程プロセスエンジニア
プライム上場 電子部品メーカー
No. 02008321000265
- 仕事内容
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半導体ドライエッチングプロセス・設備に関する以下の業務 1 新プロセス立ち上げに伴う加工条件出し 2 設備の生産性改善による稼働率向上 3 設備・プロセス改善によるパーティクル低減 4 材料標準化、使用量低減、及びプロセス改善によるコスト削減 5 FDCを活用した品質の維持管理と向上 6 プロセス改善による歩留向上 7...
- 経験・資格
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【必須要件】 - 工業系高専以上卒業であること - 半導体のドライエッチングプロセス経験者であること - 英語：日常会話レベル - 日本語：ビジネスレベル 【歓迎要件】 - 半導体の要素プロセスの条件出し、生産性改善、設備立上げ、開発等の経験を有すること - 半導体プロセス工程全般の技術知識を有すること - 半導体の...
- 勤務地
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群馬県高崎市
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高耐圧パワーデバイスのアプリケーションエンジニア
プライム上場 電子部品メーカー
No. 02008321000320
- 仕事内容
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- 高耐圧パワーデバイスのアプリケーション評価 対象製品： - SiCまたはIGBTを使ったパワーデバイス(モジュール含む) 主担当業務： - パワーデバイスの応用システムを扱う部署において、SiCまたはIGBT(モジュール含む) のアプリケーション評価 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・IGBTやSiCのパワーデバイスのシステム的な評価(一連の流れを一人でこなせるレベル) ・英語：読み書きレベル ・日本語：ビジネスレベル 【歓迎要件】 ・パワーデバイスの物理動作基礎知識
- 勤務地
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群馬県高崎市
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半導体デバイスの製品及びプロセス設計
沖電気工業株式会社
No. 01004953000692
- 仕事内容
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【具体的職務内容】 ・世界無類の製品開発：同社独自技術を活用したディスプレイ応用製品・デバイス応用製品の設計開発 ・独創的なプロセス開発：同社独自技術のさまざまな材料・製品への基礎及び量産開発 【この仕事のやりがい】 ・現在活況にある半導体技術を身に着けることができる ・同社独自技術を活用した技術開発...
- 経験・資格
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【必須条件】 ・モノづくり開発経験 【歓迎条件】 ・メカ系あるいはエレキ系の設計開発経験 ・半導体デバイスの設計にかかわった経験 ・半導体デバイスのプロセスに携わった経験 ・特許創出活動経験 【求める人物像】 ・未知の領域への果敢なチャレンジとなるためイノベーティブに、粘り強く、積極的に物事に取り組むこ...
- 年収
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450万円～600万円
- 勤務地
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群馬県高崎市
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SiC power device product development engineer
プライム上場 電子部品メーカー
No. 02008321000202
- 仕事内容
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Job Description 【SiC product development and launch of SiC business】 In order to launch new SiC products and new SiC businesses that this company is now focusing on, the following items listed below will be leaded while sharing and collaborating with global team members and other divisions. ・P...
- 経験・資格
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Qualifications Requirement: ・R&D experience for SiC power devices ・Language Skills: Business level of Japanese & Business Level of EnglishNice-To-Have: ・Chip layout design ・Evaluation and analysis of power device characteristics and reliability ・TCAD device & process simulation ...
- 勤務地
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群馬県
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半導体組立量産プロセスエンジニア
プライム上場 電子部品メーカー
No. 02008321000157
- 仕事内容
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同社後工程組立生産拠点、及び、組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開に関するプロセス技術開発及び量産技術改善を担っています。 ・担当業務： ● 半導体組立工程の量産インテグレーション ・開発拠点での量産工程設計、プロセスコーディネーション ● 量産プロセス改善 ・内製拠点のQCDに関するプロセス技術...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・半導体組立プロセス/設備開発、改善業務経験がある方 ・PCツール(Excel、PowerPoint)を使って書類作成が出来る方 ・英語：日常会話レベル ・日本語：日常会話レベル 【歓迎要件】 ・社外ベンダーとの技術協業経験 ・半導体組立材料知識 ・ウェハダイシング、ダイボンディング技術
- 勤務地
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群馬県
