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三次元実装プロジェクト／半導体パッケージにおける新材料開発の企画立案・技術リサーチ太陽ホールディングス株式会社
No. 01003742000073
- 仕事内容
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半導体のパッケージング技術において、更なる高性能化のため、二次元から三次元実装へ移行しつつある市場において、新しいパッケージ実装技術に対して材料を提案していく新規参入案件となります。 ・メインミッション：半導体事業参入のための営業活動～情報収集及び、技術指導 【働き方】 転勤：当面無
- 経験・資格
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●必須要件 ・半導体レジスト周辺の業界経験 ・半導体前工程または材料関連会社における経験 ・半導体プロセスや材料について理解している方 ●歓迎要件 ・マネジメント経験あり ・半導体レジスト周辺の知見がある方
- 推奨年齢
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- 想定年収
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1200 万円 ～ 1600 万円
- 勤務地
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埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地
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