●職務内容:
半導体微細加工技術で実現された光回路に光機能素子を実装するマイクロトランスファープリティング技術の開発やフリップチップボンディング技術の開発に従事していただきます。
また、実装技術そのものだけでなく、実装するデバイスの開発にも携わっていただきます。
●当課のミッション
高速・低消費電力な光集積回路・デバイスを開発を通じて、データセンター内及びコンピュータ内のデータ通信の高エネルギー効率化に寄与し、環境影響に配慮したITインフラの持続的な発展に貢献する。
●当課でのやりがい
革新的な光デバイスの開発でデータセンターや通信の効率化に貢献し、持続可能な未来を築くことに携われます。
また課内ではキャリア採用のメンバーが多く、異なるバックグラウンドや経験を持つメンバーと創造的に業務に取り組むことで、広範囲な技術的スキルや知識を獲得できます。
●必須条件:
・電子デバイスまたは光デバイスの開発チームのメンバーとしての業務経験
もしくは
・光部品の実装技術の開発経験
●歓迎条件:
以下いずれかのご経験をお持ちの方。
・光デバイスの設計と開発経験
・光導波路の設計と評価経験
・光デバイスに限らない半導体デバイスの製造プロセスの経験(特にいわゆる後工程の経験)
・接合技術開発の経験
・光学部品、半導体チップなどの微細な部品の実装装置の使用経験
・実装装置の開発経験
・TOEIC 600点以上(基幹社員登用時:昇格要件として)
一部上場 大手化学系素材メーカー 電気設備系技術者
総合電機メーカーカーエレクトロニクス事業カンパニー 開発エンジニア
株式上場 水処理プラントメーカー プラント電気計装設計担当
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
創業120年超、蓄積された技術資産を活用し、 多様な領域でトップクラスのシェアを確立。 グローバル事業の拡大も加速させています。
「夢に見るほど電池が好き」 な社員たちが、化学・電気・機械のノウハウを結集し、次世代エネルギーデバイスの開発に挑む。
エネルギー、インフラ、ストレージ。3つの注力事業において、新しい人材が 「新生東芝」 を動かし始めています。
成長への 「挑戦の第二幕」 に向けて、地に足を着けたチャレンジャーが活躍中。
長野発。オンリーワンの技術に挑み続け、世界の家庭、オフィス、そして産業分野へ。人の心を動かす領域を広げています。