簡易半導体パッケージの作製、評価、開発／埼玉

募集要項

仕事内容

【配属先ミッション】

先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。

【職務内容】

国内・海外顧客の採用促進のため、同社国内の試作設備を用いて顧客仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージの作製、評価を行います。そのための国内出張(関西地区)は少なくとも1-2週間/月くらい必要になります。実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。また顧客とは評価結果や分析解析結果についてコミュニケーションを取って頂きます。

【業務の面白み/魅力】

・先端半導体市場の最前線で活躍できます。

・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。

【キャリアステップイメージ】

開発部門の中心的な役割を担っていただきます。

将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

経験・資格

※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。

【学歴】

大卒以上

【必須要件】

・材料の開発経験(分野不問)

・語学(英語)：メール対応/文書・マニュアル読解

【望ましいスキル】

・半導体パッケージ、PCB基板開発経験

・語学(英語)：TOEIC 600点

【求める人物像】

・既成概念に囚われず、未来を描ける方を求めています。

・新たな事業創出のために前向きに提案、実行できる方。

※更なる詳細事項はカウンセリング（面談）時にお伝えします。

推奨年齢

勤務地: 埼玉県上尾市原市1333-2

想定年収: 400 万円～ 750 万円

Recruiting No.: 01003812000317

企業情報

社名: 三井金属鉱業株式会社

事業内容: 機能材料・電子材料の製造・販売、非鉄金属製錬、資源開発、貴金属リサイクル、素材関連事業、自動車用機能部品の製造・販売等

ひとことコメント: 三井グループの中核企業として明治7年に岐阜県の神岡鉱山を取得したことを源流に持つ、大手非鉄金属メーカー。

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面接

面接の日程調整は転職カウンセラーにお任せください。
ご希望により、面接に臨むにあたっての事前準備や、各企業毎の面接対策も承っております。
内定・退職フォロー

最終選考に合格した後も、給与や待遇についての交渉は遠慮なく転職カウンセラーにご相談ください。入社企業が決まりましたら現職の円満退社に向けたフォローも承ります。
入社

入社時期のすり合わせ、諸手続き等、入社に至るまで転職カウンセラーがサポートいたします。
入社後は新天地にて思う存分ご活躍ください。
※エリートネットワークを通じて転職に成功された方々の『転職体験記』はこちらからご覧ください。

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