●職務概要
半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニアリング業務に携わります。
●詳細:
当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが我々の仕事です。装置は、プリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置(ステッパー)です。
●仕事の特徴
海外も含め、お客様の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。
●社風
仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下は、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンディなく勤務可能です。
●部署の風土
ベテランの技術者で構成されています。大きく複雑なシステム装置であるため、エンジニア間のコミュニケーションが非常に重要です。チームワークを大切に、和気あいあいと仕事を遂行しています。
●強み・アピールポイント
社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう5G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。 お客様はもちろん開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程は、我々サービスエンジニアにとって成長出来る、とてもやりがいのある仕事です。
【採用要件】
・製造装置の設置/立ち上げ/評価業務や、メンテナンス業務経験
・学歴:理工系学部卒以上、または高等専門学校卒以上
※学科、専攻は問いません。
【歓迎要件】
●製造装置や検査装置等の調整評価などの業務、または、メンテナンス業務に携わった経験のある方
●新しいことに積極的にチャレンジしたい方
東証プライム上場 海外売上高比率60%以上の自動搬送・物流機械メーカー 工事・サービス本部 関西支店 フィールドサービス
東証プライム上場 半導体製造装置メーカーグループ企業 部品調達課 パーツ管理業務担当
一部上場 機械・精密部品メーカー 研究開発部門 技術開発職
新たな事業の創出と成長を支えるのは、十人十色の「やってみたい」想い。
市場に、社会に、新しい価値を届けたい方へ。 スピードを追求する事業開発や投資を通じて、 個の思いをチームで形にできる商社です。
「現地 現物 現実」、「商魂」、「チームパワー」 を体現できるポテンシャルがあるか
若手にもどんどん大きな仕事を任せるカルチャーがあります