自動車用アナログ半導体製品(モジュール)のパッケージ技術開発

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募集要項

仕事内容

車載半導体(ASIC)のパッケージ実装開発業務

・車載小型パッケージ開発

・高放熱樹脂材料開発

・パッケージ構造設計

経験・資格

※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。

【必須要件】

・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方

【歓迎要件】

・車載半導体経験

・OSAT活用経験

・英語力(TOEIC600点以上)

※更なる詳細事項はカウンセリング（面談）時にお伝えします。

勤務地: 愛知県

Recruiting No.: 01008452000426

企業情報

社名: 株式会社デンソー

事業内容: 先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカー

ひとことコメント: 国内最大の自動車部品グローバルメーカー。
トヨタグループを始め、多くの自動車メーカーに多種多様な部品を提供している。
自動車部品メーカーの中では、世界No.2の売上規模を誇り、売上に占める海外比率は53%。

転職支援サービスの流れ

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求人紹介・応募書類
チェック

様々な角度から具体的な企業や求人のご提案をいたします。各社の社風や雰囲気についてもご案内します。
応募の意向をお知らせください。応募書類一式の添削も承ります。
企業への推薦・書類選考

応募先が決まりましたら、転職カウンセリングにてお伺いした内容をもとに、書類選考を通過すべく作成した魅力的な「推薦状」を添えて、各企業様に打診いたします。
面接

面接の日程調整は転職カウンセラーにお任せください。
ご希望により、面接に臨むにあたっての事前準備や、各企業毎の面接対策も承っております。
内定・退職フォロー

最終選考に合格した後も、給与や待遇についての交渉は遠慮なく転職カウンセラーにご相談ください。入社企業が決まりましたら現職の円満退社に向けたフォローも承ります。
入社

入社時期のすり合わせ、諸手続き等、入社に至るまで転職カウンセラーがサポートいたします。
入社後は新天地にて思う存分ご活躍ください。
※エリートネットワークを通じて転職に成功された方々の『転職体験記』はこちらからご覧ください。

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東京計器株式会社

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高度な専門性を持ち、お客様の業務に精通したSEと営業が一丸となり、お客様のビジネスの成長を “攻めと守り”のITで支援。

新日鉄住金ソリューションズ株式会社

エグゼクティブプロフェッショナル人事本部キャリア採用センター所長　岡田康裕氏
子どもたちに愛され続け、進化するおもちゃたちが、日本から世界へ、新しい夢と感動を広げています。

株式会社タカラトミー

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執行役員　人事本部担当兼サービス推進本部人材マネジメント統括部担当　名倉英紀氏