自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の開発

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募集要項

仕事内容

アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。

【業務の詳細】

●次世代パッケージ構造開発

●接合材料開発(焼結・はんだ材)

●加工技術開発(金属接合・洗浄・表面改質)

経験・資格

※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。

＜MUST要件＞

●電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方

＜WANT要件＞

【以下の業務に精通されている方】

●金属材料

●接合技術(はんだ・超音波)

●冶金、めっき、表面処理技術

●統計的品質管理手法(SQC)

※更なる詳細事項はカウンセリング（面談）時にお伝えします。

勤務地: 愛知県幸田町

Recruiting No.: 01008452000731

企業情報

社名: 株式会社デンソー

事業内容: 先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカー

ひとことコメント: 国内最大の自動車部品グローバルメーカー。
トヨタグループを始め、多くの自動車メーカーに多種多様な部品を提供している。
自動車部品メーカーの中では、世界No.2の売上規模を誇り、売上に占める海外比率は53%。

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様々な角度から具体的な企業や求人のご提案をいたします。各社の社風や雰囲気についてもご案内します。
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応募先が決まりましたら、転職カウンセリングにてお伺いした内容をもとに、書類選考を通過すべく作成した魅力的な「推薦状」を添えて、各企業様に打診いたします。
面接

面接の日程調整は転職カウンセラーにお任せください。
ご希望により、面接に臨むにあたっての事前準備や、各企業毎の面接対策も承っております。
内定・退職フォロー

最終選考に合格した後も、給与や待遇についての交渉は遠慮なく転職カウンセラーにご相談ください。入社企業が決まりましたら現職の円満退社に向けたフォローも承ります。
入社

入社時期のすり合わせ、諸手続き等、入社に至るまで転職カウンセラーがサポートいたします。
入社後は新天地にて思う存分ご活躍ください。
※エリートネットワークを通じて転職に成功された方々の『転職体験記』はこちらからご覧ください。

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