車載用半導体の素子／システム一貫シミュレーションモデル開発

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募集要項

仕事内容

車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発

具体的には以下の業務に携わっていただきます。

●素子モデル開発

・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発

・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝

・モデリングに必要な電気特性評価

●車載用信頼性の設計環境開発

・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発

・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング

●パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.)

・TCAD-SPICEを繋いだモデリング

・特性ばらつき等の統計データ処理

・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング

経験・資格

※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。

＜MUST要件＞

・TCADまたはSPICE解析経験

・パワーエレクトロニクスの基礎知識

＜WANT要件＞

・半導体素子設計経験

※更なる詳細事項はカウンセリング（面談）時にお伝えします。

勤務地: 愛知県豊田市西広瀬町桐ヶ洞543

Recruiting No.: 01008452001002

企業情報

社名: 株式会社デンソー

事業内容: 先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカー

ひとことコメント: 国内最大の自動車部品グローバルメーカー。
トヨタグループを始め、多くの自動車メーカーに多種多様な部品を提供している。
自動車部品メーカーの中では、世界No.2の売上規模を誇り、売上に占める海外比率は53%。

転職支援サービスの流れ

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お申し込み

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※求人状況によっては、転職カウンセラーとの面談・相談サービスの提供が難しい場合もございます。
転職カウンセリング

対面（オンライン可）または電話にて、あなたのご要望やご経験、今回の転職で実現したい事柄の優先順位などをお伺いします。
求人紹介・応募書類
チェック

様々な角度から具体的な企業や求人のご提案をいたします。各社の社風や雰囲気についてもご案内します。
応募の意向をお知らせください。応募書類一式の添削も承ります。
企業への推薦・書類選考

応募先が決まりましたら、転職カウンセリングにてお伺いした内容をもとに、書類選考を通過すべく作成した魅力的な「推薦状」を添えて、各企業様に打診いたします。
面接

面接の日程調整は転職カウンセラーにお任せください。
ご希望により、面接に臨むにあたっての事前準備や、各企業毎の面接対策も承っております。
内定・退職フォロー

最終選考に合格した後も、給与や待遇についての交渉は遠慮なく転職カウンセラーにご相談ください。入社企業が決まりましたら現職の円満退社に向けたフォローも承ります。
入社

入社時期のすり合わせ、諸手続き等、入社に至るまで転職カウンセラーがサポートいたします。
入社後は新天地にて思う存分ご活躍ください。
※エリートネットワークを通じて転職に成功された方々の『転職体験記』はこちらからご覧ください。

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