業績好調！東証プライム上場切断・研削・研磨・精密加工装置世界首位メーカー

設計・開発職／オープンポジション

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募集要項

仕事内容: 希望、スキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。
【担当業務例】
・半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務
・半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)に使用する制御基板及びユニット開発業務
・半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務
・半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計開発業務
・精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務
・精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電機設計開発業務

【業務の魅力】
開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3～5名で構成されており、少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。
また、部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。
仕様検討から設計、客先対応までと、上流から下流まで幅広く経験することができるため、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。仕様打ち合わせなど、お客様との接点が多いことも同社の開発の特徴です。
海外売上比率が8割を超えているため、グローバルに展開される製品開発に携わる事が可能です。

経験・資格: ※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
【必須要件】
以下いずれかの経験をお持ちの方
・機構設計を含めたメカ設計業務経験
・CADを使用した機械設計業務経験
・設備関連の機械設計業務経験
・装置の電気回路設計経験(半導体製造装置、工作機械、生産設備、OA機器等)
・マイコン、FPGA、GPUいずれかを用いた回路/基板設計経験
※更なる詳細事項はカウンセリング（面談）時にお伝えします。

勤務地: 東京都

年収: 800万～1,400万円
※賞与に応じて、1500万円以上も相談可能です

Recruiting No.: 02001246000105

企業情報

社名: 業績好調！東証プライム上場切断・研削・研磨・精密加工装置世界首位メーカー

事業内容: 精密加工装置の製造・販売

ひとことコメント: 電子部品・半導体加工装置の製造・販売をワールド・ワイドに展開。

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対面（オンライン可）または電話にて、あなたのご要望やご経験、今回の転職で実現したい事柄の優先順位などをお伺いします。
求人紹介・応募書類
チェック

様々な角度から具体的な企業や求人のご提案をいたします。各社の社風や雰囲気についてもご案内します。
応募の意向をお知らせください。応募書類一式の添削も承ります。
企業への推薦・書類選考

応募先が決まりましたら、転職カウンセリングにてお伺いした内容をもとに、書類選考を通過すべく作成した魅力的な「推薦状」を添えて、各企業様に打診いたします。
面接

面接の日程調整は転職カウンセラーにお任せください。
ご希望により、面接に臨むにあたっての事前準備や、各企業毎の面接対策も承っております。
内定・退職フォロー

最終選考に合格した後も、給与や待遇についての交渉は遠慮なく転職カウンセラーにご相談ください。入社企業が決まりましたら現職の円満退社に向けたフォローも承ります。
入社

入社時期のすり合わせ、諸手続き等、入社に至るまで転職カウンセラーがサポートいたします。
入社後は新天地にて思う存分ご活躍ください。
※エリートネットワークを通じて転職に成功された方々の『転職体験記』はこちらからご覧ください。

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