東証プライム上場　大手回路・機構部品メーカー

セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）

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募集要項

仕事内容

セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務

・設計業務(積層回路の設計、形状設計)

・試作対応(治工具の設計)

【担当製品】

厚膜基板、積層基板など

各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品

【この仕事の面白さ・魅力】

同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。

経験・資格

※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。

●必須

・電子部品関係の開発業務経験がある方

●歓迎

・プロセス開発経験がある方

・セラミック材料の知識がある方

・CAD図面がかける方

・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方

・ビジネスレベルの英語力がある方

※更なる詳細事項はカウンセリング（面談）時にお伝えします。

推奨年齢

勤務地: 岐阜県土岐市、愛知県瀬戸市

年収: 5,700,000 円～ 10,000,000円

Recruiting No.: 02006781000090

企業情報

社名: 東証プライム上場　大手回路・機構部品メーカー

事業内容: 電子部品の開発・製造・販売

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面接

面接の日程調整は転職カウンセラーにお任せください。
ご希望により、面接に臨むにあたっての事前準備や、各企業毎の面接対策も承っております。
内定・退職フォロー

最終選考に合格した後も、給与や待遇についての交渉は遠慮なく転職カウンセラーにご相談ください。入社企業が決まりましたら現職の円満退社に向けたフォローも承ります。
入社

入社時期のすり合わせ、諸手続き等、入社に至るまで転職カウンセラーがサポートいたします。
入社後は新天地にて思う存分ご活躍ください。
※エリートネットワークを通じて転職に成功された方々の『転職体験記』はこちらからご覧ください。

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