外資系自動車部品メーカー

ハードウェアデザインエンジニア

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募集要項

仕事内容: 【ミッション】
●日系OEM向け自動車内装制御装置のハードウェアエンジニアリング役割
・車内スマートコントロール(レーダー/車内カメラ/ディスプレイ/フェイスプレート/車内スイッチモジュール)
・インテリアスマートデバイス(磁気・静電容量センシングを応用したステアリング・パワートレイン製品
・その他のスイッチ・センサ製品の実績
【レスポンシビリティ】
●製品開発
・プロジェクトチーム(PM、営業、BD、R&Dの各担当者)と密接に連携し、日本のOEMメーカーからの新規ビジネスチャンスのためのRFI/RFQに貢献します。
・お客様と社内チームとの間のHW活動の技術的なインターフェース
・システム要件とアーキテクチャに基づいてハードウェアブロック設計を構築します。
・割り当てられたプロジェクトやタスクのためのハードウェアの成果物(回路図、eBOM、DJF、HDCなど)を時間内に外部リソースで提供します。
・システム・経済ターゲットからの要求を全て考慮したeBOMを購買で確保する。
・レイアウト設計リソースを活用したレイアウト設計活動をリードしてください。
・磁気/光学/静電容量センシングを用いたDFM &DFTによる製品設計を実現するために、他のメチエ(ME/SW/シス)と緊密に連携する。
・グローバル/ローカルのチームマネジメントに基づき、HW Metier開発活動のすべてを保証する。
●マネジメントとコンピテンシー
・グリーン/イエローのGEEDSでのDRを確保するためのグローバルDRでのプロジェクトの支援と問題点のエスカレーション
・プロジェクトでLLCを立ち上げ、技術委員会で発表
・前後の生産サポート
・シングルリスト課題の問題をエスカレートさせ、課題を解決するためにチームに貢献する
・効率性の指標マッピングと計画を確実にするための継続的な改善
・グローバル/ローカル標準化として電子ビルディングブロックの活動をサポートします。
●メソッドとツール
・CADENCE/Zuken -回路設計-レイアウトレビュー
・SYMETRIX/SIMPLIS -最悪のケースとグローバルな機能をシミュレートする
・PLMターゲット-すべての変更のトレーサビリティを確保する。
●予算
・ハードウェアエンジニアに割り当てられた効率指標を担当します。

経験・資格: ※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
・電子工学の修士号・学士号取得者
・自動車向け量産マイコンでのエレクトロニクス開発経験
・トヨタ/日産/ホンダ/その他日系OEMの自動車電装設計をリードした経験
・回路図・回路図のCADを使用する。
・マイコンアプリケーションの回路図設計経験。SoCアプリケーションの経験があれば尚可。
・CAN、LINアプリケーションの回路図設計経験。
・電源回路設計経験(LDO、保護回路)DCDC回路の経験があれば尚可。
・熱放散設計の経験があること。
・レーダー製品、静電容量式センシング製品の電子設計経験が必要。
・優れたチームワーク精神、プレッシャーの中で仕事をする能力(スケジュールの制約)
・日本語：ネイティブレベル
・英語：ビジネスレベル(TOEIC600以上)
・Master/Bachelor’s degree in Electronics Engineering
・Electronics Development with MCU for mass production in Automotive
・OEM experience leading an automotive electrical design for TOYOTA/Nissan/HONDA/Other Japanese OEMs
・CAD for circuit diagram/schematic.
・Schematic design experience of microcontroller application.Experience of SoC application is preferable.
・Schematic design experience of CAN and LIN application.
・Power supply circuit design experience (LDO，protection circuit)Experience of DCDC circuit is preferable.
・Heat dissipation design experience.
・Experience to electronics design of Radar products or Capacitive sensing products are required.
・Good team-work spirit，ability to work under pressure (schedule constraints)
・Japanese ・Native level
・English ・Business level required(TOEIC 600 as minimum)
※更なる詳細事項はカウンセリング（面談）時にお伝えします。

勤務地: 東京都

年収: 580万円～720万円

Recruiting No.: 02008171000147

企業情報

社名: 外資系自動車部品メーカー

事業内容: 自動車部品の設計・開発・販売及びそれに伴う技術研究

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求人紹介・応募書類
チェック

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応募の意向をお知らせください。応募書類一式の添削も承ります。
企業への推薦・書類選考

応募先が決まりましたら、転職カウンセリングにてお伺いした内容をもとに、書類選考を通過すべく作成した魅力的な「推薦状」を添えて、各企業様に打診いたします。
面接

面接の日程調整は転職カウンセラーにお任せください。
ご希望により、面接に臨むにあたっての事前準備や、各企業毎の面接対策も承っております。
内定・退職フォロー

最終選考に合格した後も、給与や待遇についての交渉は遠慮なく転職カウンセラーにご相談ください。入社企業が決まりましたら現職の円満退社に向けたフォローも承ります。
入社

入社時期のすり合わせ、諸手続き等、入社に至るまで転職カウンセラーがサポートいたします。
入社後は新天地にて思う存分ご活躍ください。
※エリートネットワークを通じて転職に成功された方々の『転職体験記』はこちらからご覧ください。

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