プライム上場電子部品メーカー

パッケージ設計・技術開発エンジニア

募集要項

仕事内容

同社は、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。半導体パッケージの設計、技術開発業務

・IATF16949対応業務

・デザインレビュー、QCD対応業務

・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務

・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成

・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計

・次世代製品向け、パッケージ技術開発

経験・資格

※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。

必須要件

・半導体パッケージ設計/開発業務経験

・半導体パッケージ OSATとの業務経験

・英語力：ビジネスレベル以上

・日本語力：ビジネスレベル以上歓迎要件

・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験

・半導体パッケージ設計の業務経験

AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験

APDによる基板設計の業務経験

ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験

※更なる詳細事項はカウンセリング（面談）時にお伝えします。

勤務地: 山形県米沢市、東京都小平市、大分県中津市、熊本県熊本市

Recruiting No.: 02008321000216

企業情報

社名: プライム上場電子部品メーカー

事業内容: 電子部品の研究開発・設計・製造・販売

転職支援サービスの流れ

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対面（オンライン可）または電話にて、あなたのご要望やご経験、今回の転職で実現したい事柄の優先順位などをお伺いします。
求人紹介・応募書類
チェック

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応募の意向をお知らせください。応募書類一式の添削も承ります。
企業への推薦・書類選考

応募先が決まりましたら、転職カウンセリングにてお伺いした内容をもとに、書類選考を通過すべく作成した魅力的な「推薦状」を添えて、各企業様に打診いたします。
面接

面接の日程調整は転職カウンセラーにお任せください。
ご希望により、面接に臨むにあたっての事前準備や、各企業毎の面接対策も承っております。
内定・退職フォロー

最終選考に合格した後も、給与や待遇についての交渉は遠慮なく転職カウンセラーにご相談ください。入社企業が決まりましたら現職の円満退社に向けたフォローも承ります。
入社

入社時期のすり合わせ、諸手続き等、入社に至るまで転職カウンセラーがサポートいたします。
入社後は新天地にて思う存分ご活躍ください。
※エリートネットワークを通じて転職に成功された方々の『転職体験記』はこちらからご覧ください。

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