仕事内容Job Description
Semiconductor package design and technology development work.
In order to achieve the best possible characteristics, cost, and quality for semiconductor chips, we design the best possible package shape, materials, and processes.
We will work with each department to lead the process up to mass production.・Package structure design and drawing creation using design tools
・Thermal design and stress design using simulation tools
・Conducting design reviews for each development phase, including risk verification, data collection, and analysis.
経験・資格Qualifications
Must
・Semiconductor package design/development work experience or knowledge
・Having experience or knowledge of semiconductor packaging OSAT
・Language Skills: Business level of Japanese & Business Level of EnglishNice-to-Have
・Work experience using FMEA, FTA, DRBFM, core tools
・Work experience in semiconductor package design
・Work experience in circuit board design using APD
・Work experience in electrical, thermal, and stress simulation using ANSYS, FloTHERM, etc.
勤務地
Recruiting No.
社名
事業内容
東証プライム上場 半導体製造装置メーカーグループ企業 部品調達課 パーツ管理業務担当
一部上場 機械・精密部品メーカー 研究開発部門 技術開発職
総合系コンサルティングファーム 経営コンサルタント
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
創業120年超、蓄積された技術資産を活用し、 多様な領域でトップクラスのシェアを確立。 グローバル事業の拡大も加速させています。
「夢に見るほど電池が好き」 な社員たちが、化学・電気・機械のノウハウを結集し、次世代エネルギーデバイスの開発に挑む。
エネルギー、インフラ、ストレージ。3つの注力事業において、新しい人材が 「新生東芝」 を動かし始めています。
成長への 「挑戦の第二幕」 に向けて、地に足を着けたチャレンジャーが活躍中。
長野発。オンリーワンの技術に挑み続け、世界の家庭、オフィス、そして産業分野へ。人の心を動かす領域を広げています。
