●5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。
同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。現在10名強の組織となりますが、事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。
※事業立上げ期につき、求人情報が明確になり次第、都度お知らせを致します。
※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて頂いた上で赴任して頂きます。
【必須要件】
・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方
・マネジメント経験をお持ちの方
・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
【東証プライム上場 関西大手機械メーカー】 本社生産管理部門(システム導入支援・要件定義も含む)
【東証プライム上場 財閥系 海運会社】 本社 陸上総合職
【東証プライム上場 日系 総合コンサルティングファーム】 コンサルティング本部 シニアコンサルタント
人々の生活や命を支えるため、「食料・水・環境」分野で地域に根ざした事業にチャレンジする
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
創業120年超、蓄積された技術資産を活用し、 多様な領域でトップクラスのシェアを確立。 グローバル事業の拡大も加速させています。
子どもたちに愛され続け、進化するおもちゃたちが、日本から世界へ、新しい夢と感動を広げています。
「夢に見るほど電池が好き」 な社員たちが、化学・電気・機械のノウハウを結集し、次世代エネルギーデバイスの開発に挑む。
世界の食料生産とエネルギー変換の分野で、ディーゼルエンジンの用途を広げています。