【業務概要】
ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。
具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。
通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。
従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。
今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。
【必須要件】
・モールド技術に対する知見をお持ちの方
※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可
【歓迎要件】
・英語での業務に前向きに取り組める方
※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います
・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス(モールド)に関わる加工技術に携わってきた方
・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方
【東証プライム上場 関西大手機械メーカー】 本社生産管理部門(システム導入支援・要件定義も含む)
【東証プライム上場 財閥系 海運会社】 本社 陸上総合職
【東証プライム上場 日系 総合コンサルティングファーム】 コンサルティング本部 シニアコンサルタント
人々の生活や命を支えるため、「食料・水・環境」分野で地域に根ざした事業にチャレンジする
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
資源から金属素材、機能性材料へ。地域と共生しながら成長を続ける、ものづくりのグローバル企業です。
誰もが働きやすく、健康で住みやすく。 ショッピングや旅を楽しめる日常のために。 DXで新しいサービスを生み出そう。
サステナブルであり、材料特性に優れ、 世界で産業ニーズの高まる貴金属製品。 TANAKAはアジア唯一の公認企業です。
創立以来、東急グループが培ってきたリアルな顧客接点を、生活者の視点で繋ごう。DX特命チーム、日本初のミッションに挑む。