東証プライム上場 電子部品・セラミックメーカー

要素技術開発/レーザー加工技術(メンバー)

  • 正社員
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募集要項

仕事内容

●部門のミッション/業務概要

電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。


●業務詳細

パッケージ基板の絶縁層(樹脂)へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。


●キャリアステップ

個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、同社内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。


●魅力

・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。

・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。


経験・資格
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。

●必須要件

レーザー加工に関する知見をお持ちの方


●歓迎要件

樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方

※更なる詳細事項はカウンセリング(面談)時にお伝えします。
勤務地
岐阜県揖斐郡、岐阜県大垣市
想定年収
450 万円 ~ 700 万円
Recruiting No.
02009183000054

企業情報

社名
東証プライム上場 電子部品・セラミックメーカー
事業内容
電子、セラミック、建設、建材、樹脂、食品等の製造・販売

転職支援サービスの流れ

  • STEP1
    転職支援サービスへの
    お申し込み
    登録フォームに必要事項を入力のうえ、お申し込みください。

    既に応募書類を作成済の方はメールにてこちらから登録いただけます。
  • STEP2
    サービス利用開始の
    ご連絡
    お申し込みから3~4営業日以内に、電話かメールにて連絡をいたします。
    ※求人状況によっては、転職カウンセラーとの面談・相談サービスの提供が難しい場合もございます。
  • STEP3
    転職カウンセリング
    対面(オンライン可)または電話にて、あなたのご要望やご経験、今回の転職で実現したい事柄の優先順位などをお伺いします。
  • STEP4
    求人紹介・応募書類
    チェック
    様々な角度から具体的な企業や求人のご提案をいたします。各社の社風や雰囲気についてもご案内します。
    応募の意向をお知らせください。応募書類一式の添削も承ります。
  • STEP5
    企業への推薦・書類選考
    応募先が決まりましたら、転職カウンセリングにてお伺いした内容をもとに、書類選考を通過すべく作成した魅力的な「推薦状」を添えて、各企業様に打診いたします。
  • STEP6
    面接
    面接の日程調整は転職カウンセラーにお任せください。
    ご希望により、面接に臨むにあたっての事前準備や、各企業毎の面接対策も承っております。
  • STEP7
    内定・退職フォロー
    最終選考に合格した後も、給与や待遇についての交渉は遠慮なく転職カウンセラーにご相談ください。入社企業が決まりましたら現職の円満退社に向けたフォローも承ります。
  • STEP8
    入社
    入社時期のすり合わせ、諸手続き等、入社に至るまで転職カウンセラーがサポートいたします。
    入社後は新天地にて思う存分ご活躍ください。
    ※エリートネットワークを通じて転職に成功された方々の『転職体験記』はこちらからご覧ください。

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