東証プライム上場　半導体製造装置メーカー

メカ設計エンジニア(開発設計／生産設計)／京都

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募集要項

仕事内容

●半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務

・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計(CADの使用経験：2D/3D)

・機械要素の構造解析、および実験・検証

・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成

●半導体製造装置の生産設計業務

・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計)

(CADの使用経験：2D/3D)

業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。

【仕事の魅力】

開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます

【求める役割】

・チームリーダー

即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。

経験・資格

※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。

＜必須＞

2D-CAD／3D-CAD
要求仕様の取り纏め～詳細設計のご経験

＜歓迎＞

3D-CAD(SOLID WORKS)経験
解析技術、物理・数学・材料力学(金属)の素養がある方
ビジネス英語(初級以上)

※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。

※更なる詳細事項はカウンセリング（面談）時にお伝えします。

勤務地: 京都府京都市

年収: 550万円～ 800万円

Recruiting No.: 02009282000001

企業情報

社名: 東証プライム上場　半導体製造装置メーカー

事業内容: 精密金型、半導体製造装置の製造

転職支援サービスの流れ

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※求人状況によっては、転職カウンセラーとの面談・相談サービスの提供が難しい場合もございます。
転職カウンセリング

対面（オンライン可）または電話にて、あなたのご要望やご経験、今回の転職で実現したい事柄の優先順位などをお伺いします。
求人紹介・応募書類
チェック

様々な角度から具体的な企業や求人のご提案をいたします。各社の社風や雰囲気についてもご案内します。
応募の意向をお知らせください。応募書類一式の添削も承ります。
企業への推薦・書類選考

応募先が決まりましたら、転職カウンセリングにてお伺いした内容をもとに、書類選考を通過すべく作成した魅力的な「推薦状」を添えて、各企業様に打診いたします。
面接

面接の日程調整は転職カウンセラーにお任せください。
ご希望により、面接に臨むにあたっての事前準備や、各企業毎の面接対策も承っております。
内定・退職フォロー

最終選考に合格した後も、給与や待遇についての交渉は遠慮なく転職カウンセラーにご相談ください。入社企業が決まりましたら現職の円満退社に向けたフォローも承ります。
入社

入社時期のすり合わせ、諸手続き等、入社に至るまで転職カウンセラーがサポートいたします。
入社後は新天地にて思う存分ご活躍ください。
※エリートネットワークを通じて転職に成功された方々の『転職体験記』はこちらからご覧ください。

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