半導体エンジニアの求人・転職情報
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精密電子材料(半導体・後工程(実装)材料)の研究開発担当者
JSR株式会社
No. 01001029000234
- 仕事内容
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電子材料の研究開発をご担当いただきます。 ●組織のミッション 実装材料の研究開発による利益増大、新規ポートフォリオ拡大による電子材料事業の飛躍的成長を実現する。 ●具体的な職務内容 半導体実装材料開発(絶縁膜)を保有スキルをベースに中核研究者として研究活動を牽引いただきます。 ●入社後すぐに任せたい仕事内...
- 経験・資格
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●必須経験・スキル・知識 ・半導体後工程(実装)向け材料メーカーで、研究者として(感光性)絶縁膜の材料開発の実務経験 ・材料設計、物性評価の経験・知見を有すること。 ●歓迎する経験・スキル・知識 英語、中国語、韓国語ができる方歓迎 ●学歴 大学、大学院 を卒業、修了された方
- 推奨年齢
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- 年収
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508万円~668万円
- 勤務地
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三重県四日市市
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製品開発 オープン求人(愛知)
東証プライム上場 独自の高いセラミック技術を活かしエネルギー・環境・電気分野で発展を遂げる名門メーカー
No. 02004995000159
- 仕事内容
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【職務の特色】 各種社内設備の設計開発、自動車向け製品の設計開発、半導体製造装置等用各種セラミック部品の設計開発、小型・薄型二次電池、先端蓄電池の技術開発、各種エネルギー設備の設計・開発 他、カーボンニュートラルやデジタル化社会など未来を見据えた製品開発ができるポジションです。 【業務の詳細】 ・自...
- 経験・資格
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【必須】 ●学位 ・修士博士、学部、高専 ●専攻 ・材料、機械、電気、化学、その他(物理) ●職務経験 以下いずれかのご経験 ・機械設計 ・電気設計 ・材料開発 ・プロセス開発 ・量産開発・生産技術 【歓迎】 ●職務経験 以下のようなご経験をお持ちの方、歓迎いたします。 ・材料・化学系メーカーにおける製品開発、量産開...
- 推奨年齢
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- 勤務地
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愛知県名古屋市、愛知県小牧市、愛知県半田市
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調達プロセス・IT統制/購入先管理及び内部統制監査/大阪
パナソニック ホールディングス株式会社
No. 01000503003727
- 仕事内容
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●管理統制部のミッション ・調達オペレーション戦略に基づく、グローバル・全拠点横断で調達プロセスをITで統制。購入先リスク管理、ガバナンス統制によるBCP強化。 SCM変革で調達競争力を強化し、事業戦略を支える。「調達グローバル水平分業体制」で調達業務を運営する。 ●担当業務と役割 PID全社の調達オペレーション...
- 経験・資格
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【必須】 ・電気機器、電子部品、自動車メーカーなどで、調達・契約・購買業務の経験 【歓迎】 ・サプライチェーン管理の経験のある方 ・データ分析や統計の知識および業務経験のある方 ・課題発見、分析能力により、問題解決ができること ・ビジネス英語(英文メールの受発信)ができる 【人柄・コンピテンシー】 ・購入...
- 推奨年齢
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- 年収
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5,500,000 円 ~ 7,500,000円
- 勤務地
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大阪府門真市大字門真1006番地
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光導波路材料の要素技術開発及び新商品開発/大阪
パナソニック ホールディングス株式会社
No. 01000503003664
- 仕事内容
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●担当業務と役割 同事業部が保有しているコア技術の一つは、光学特性を制御できる熱硬化性樹脂の材料設計技術です。 近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため光導波路を用いた回路基板市場が今後成長すると考えています。 将来、この事業領域をさらに発展させるためには、ポリマー光導波路...
- 経験・資格
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【資格・スキル・経験など】 [経験] ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験 [知識] ・化学反応等に関する有機化学の知識 ・一般化学(有機、無機)に関する知識 ・一般化学分析に関する知識 ・低誘電材料や光学物性に関する知識 [スキル] ・絶縁材料の設計スキル ・材料の配合、混練スキル ・材料の物性...
- 推奨年齢
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- 年収
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一般社員:約550万円~
係長クラス:約750万円~
管理職クラス:約950万円~ - 勤務地
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大阪府門真市大字門真1048 パナソニックグループ 西門真地区 ISビル
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医用電気機器の電気制御・電装基板設計
ダイキン工業株式会社
No. 01001137000821
- 仕事内容
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●担当業務: 医療・ヘルスケア領域での事業拡大に向けて、高度管理医療機器などの医用電気機器の新たな製品開発と電気制御・電装基板設計を担当していただきます。新たな製品開発においては、商品企画から要素技術開発、構想設計、詳細設計、量産化までの全ての設計開発プロセスに携わっていただき、患者さん・使用者・...
- 経験・資格
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●学歴:大学・大学院 【必須条件】 ・電気機器の電気制御・電装基板設計の経験がある方。(医療機器の経験は不問) 【歓迎条件】 ・医用電気機器(医療機器)の設計開発の経験のある方。 医療機器のQMS・設計開発プロセス、関連するJIS規格・IEC規格等の知識・経験がある方。 ・組込みソフトウェア等の設計に関する知識・経...
- 推奨年齢
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- 勤務地
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大阪府摂津市
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再生可能エネルギー事業開発・推進エンジニア
株式会社INPEX
No. 01002383000205
- 仕事内容
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【職務内容】 ●再生可能エネルギー事業に関する戦略策定、FS・設計・建造管理実施および関係する事業パートナー、コントラクター、当局等との交渉・連絡・調整。 ●技術ワークショップ・レビューへの参加、技術課題や要改善事項の抽出・指摘、解決策の検討と事業パートナー関係者等への提示。 ●開発・操業・保全に係るコ...
- 経験・資格
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【必須応募要件】 国内、海外におけるエネルギープロジェクト経験者(再生可能エネルギーに関するプロジェクト経験があることが望ましいですが、必ずしもそれに限定しません) 望ましいプロジェクト経験としては以下。 ・再生可能エネルギー事業(風力、地熱、太陽光、水力、バッテリー等)のFS、設計、建設管理 ・火力発電...
- 推奨年齢
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- 勤務地
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東京都港区
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高機能エラストマーの材料開発 (リーダー候補)【東京】
東証プライム上場 大手産業用素材製品メーカー
No. 02008392000008
- 仕事内容
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・半導体製造装置のシール材として用いられるフッ素系エラストマー材料の開発 ・顧客や原料メーカー等との協業による新材料、新製法、新技術の開発
- 経験・資格
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【必須】 ・大学院、大学卒以上 ・有機化学、高分子化学、分析化学等の知識を有しており、特にフッ素系材料に精通している方 ・フッ素系ポリマーやフッ素系化学製品の開発(特にフッ素ゴム)において、合成の経験と知識を有している方 【歓迎】 ・海外顧客と日常会話できるレベル以上の英語力 ・半導体関連の知識を有し、...
- 年収
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490万円~660万円
- 勤務地
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東京都
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車載ディスプレイASIC設計
東証プライム上場 液晶ディスプレイ事業会社
No. 02007023000010
- 仕事内容
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2種の業務があり、経験や志向性を判断しいずれか(およびいずれも)の業務をお任せします。 ・自社のOLEDを最大限活かすASIC設計を行うことを目標に、仕様設計(購入先企業、ASICメーカとのやりとり)、ASICの調整開発、評価をお任せします。 ・新規開発ディスプレイデバイスの信号源から送られる2画面の情報を適切に表示さ...
- 経験・資格
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【MUST】 ・表示用ASICの設計経験(コーディングではなく、仕様書を作成し、メーカと折衝して設計推進できること) ・ASICメーカとの折衝能力 ・社内関係部署とのコミュニケーション能力 ・大学卒業以上 【WANT】以下の経験があれば尚可。 ・RTLを使用したASIC開発の経験がある方。 ・英語読解能力 【求める人物像】 ・お...
- 年収
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570万円~1000万円
- 勤務地
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千葉県
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半導体Fabプランニングマネージャー
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000006
- 仕事内容
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2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。
- 経験・資格
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【必要スキル/経験】 ●専門性: ・土木・建築、半導体製造の基礎知識 ●経験: ・半導体Fab建設業務経験を有する ●学歴: ・高専卒以上
- 勤務地
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東京都
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半導体パッケージングエンジニア
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000005
- 仕事内容
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●5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。
- 経験・資格
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【必要スキル/経験】 ●専門性: ・半導体パッケージング技術 ●経験: ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力: ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴: ・高専卒以上
- 勤務地
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東京都
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設計・PDK技術エンジニア
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000004
- 仕事内容
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2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるPDK開発、基本素子回路設計、DTCO(Device Technology Co-Optimization)・デバイスモデリング開発、TEG(Test Element Group)開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点やIPおよびEDAベンダーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可...
- 経験・資格
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【必要スキル/経験】 ●専門性: ・回路設計 ・PDK ・シミュレーション技術 ●経験: ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力: ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴: ・高専卒以上
- 勤務地
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東京都
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半導体新技術・新材料開発エンジニア
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000003
- 仕事内容
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2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における新デバイス技術・材料開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーおよび材料メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。
- 経験・資格
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【必要スキル/経験】 ●専門性: ・半導体全般 ・次世代デバイス ●経験: ・半導体関連での業務経験 ・博士課程修了(見込みも含む) ●語学力: ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴: ・高専卒以上
- 勤務地
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東京都
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半導体デバイスエンジニア
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000002
- 仕事内容
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2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるデバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げを担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。
- 経験・資格
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【必要スキル/経験】 ●専門性: ・半導体デバイス、評価、信頼性 ●経験: ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力: ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴: ・高専卒以上
- 勤務地
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東京都
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半導体プロセス・インテグレーションエンジニア
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000001
- 仕事内容
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2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。
- 経験・資格
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【必須スキル/経験】 ●専門性: ・半導体プロセス ・インテグレーション ●経験: ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力: ・TOEIC600以上、もしくは同等程度 ●学歴: ・高専卒以上
- 勤務地
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東京都
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OLED製品の半導体デバイス研究開発(研究・量産化・製品開発)
東証プライム上場 液晶ディスプレイ事業会社
No. 02007023000006
- 仕事内容
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●下記業務をお任せします。 ・OLED製品を始めとした様々なディスプレイに用いられるTFT(信号の転送/遮断を行うスイッチとなる半導体素子)の研究・特性評価・製品開発 ・特許出願や他社との技術ディスカッション並びに共同開発研究 ・実験と評価・分析を繰り返し、TFT特性を向上させ、製品に直結するプロセス開発 ・Metag...
- 経験・資格
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【MUST】 ・電気/電子工学、固体物理学、電気/電子回路のいずれかの分野でエキスパートであり、半導体プロセスの理解がある方(経験年数・内容・職種は問いません) ・大学卒業以上 【WANT】 ・酸化物半導体プロセス開発経験がある方 【求める人物像】 ・お客様視点に立って、今までにない新しい価値を創出、提案し続ける...
- 年収
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440万円~950万円
- 勤務地
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千葉県