半導体エンジニアの求人・転職情報

●担当業務： 医療・ヘルスケア領域での事業拡大に向けて、高度管理医療機器などの医用電気機器の新たな製品開発と電気制御・電装基板設計を担当していただきます。新たな製品開発においては、商品企画から要素技術開発、構想設計、詳細設計、量産化までの全ての設計開発プロセスに携わっていただき、患者さん・使用者・...

●学歴：大学・大学院 【必須条件】 ・電気機器の電気制御・電装基板設計の経験がある方。(医療機器の経験は不問) 【歓迎条件】 ・医用電気機器(医療機器)の設計開発の経験のある方。 医療機器のQMS・設計開発プロセス、関連するJIS規格・IEC規格等の知識・経験がある方。 ・組込みソフトウェア等の設計に関する知識・経...

大阪府摂津市

【職務内容】 ●再生可能エネルギー事業に関する戦略策定、FS・設計・建造管理実施および関係する事業パートナー、コントラクター、当局等との交渉・連絡・調整。 ●技術ワークショップ・レビューへの参加、技術課題や要改善事項の抽出・指摘、解決策の検討と事業パートナー関係者等への提示。 ●開発・操業・保全に係るコ...

【必須応募要件】 国内、海外におけるエネルギープロジェクト経験者(再生可能エネルギーに関するプロジェクト経験があることが望ましいですが、必ずしもそれに限定しません) 望ましいプロジェクト経験としては以下。 ・再生可能エネルギー事業(風力、地熱、太陽光、水力、バッテリー等)のFS、設計、建設管理 ・火力発電...

東京都港区

・半導体製造装置のシール材として用いられるフッ素系エラストマー材料の開発 ・顧客や原料メーカー等との協業による新材料、新製法、新技術の開発

【必須】 ・大学院、大学卒以上 ・有機化学、高分子化学、分析化学等の知識を有しており、特にフッ素系材料に精通している方 ・フッ素系ポリマーやフッ素系化学製品の開発(特にフッ素ゴム)において、合成の経験と知識を有している方 【歓迎】 ・海外顧客と日常会話できるレベル以上の英語力 ・半導体関連の知識を有し、...

490万円～660万円

東京都

無機材料や半導体部材、設備等の知識・経験を有し、新しい取組みに果敢に挑戦する意欲のある人材を求めています。 ●職務の概要 ・新型蓄電池、ナノセラミック膜、電解セル、半導体ウエハー等の開発、他 ●業務の詳細 ・新型蓄電池(ニッケル亜鉛二次電池)の製品開発・製品設計 ・新規二次電池(ニッケル亜鉛二次電池)の部...

●必須要件 ＜職務経験＞ ・材料または製品開発、製品解析のご経験 ●歓迎要件 以下のようなご経験をお持ちの方、歓迎いたします。 ・各種電池についての材料やプロセス開発の技術や経験 ・化合物半導体の成膜技術、デバイス製造技術、デバイス評価技術 ・構造解析技術(XRD、分光分析) ・セラミックスに関する知識 ・溶射...

愛知県名古屋市

2種の業務があり、経験や志向性を判断しいずれか(およびいずれも)の業務をお任せします。 ・自社のOLEDを最大限活かすASIC設計を行うことを目標に、仕様設計(購入先企業、ASICメーカとのやりとり)、ASICの調整開発、評価をお任せします。 ・新規開発ディスプレイデバイスの信号源から送られる2画面の情報を適切に表示さ...

【MUST】 ・表示用ASICの設計経験(コーディングではなく、仕様書を作成し、メーカと折衝して設計推進できること) ・ASICメーカとの折衝能力 ・社内関係部署とのコミュニケーション能力 ・大学卒業以上 【WANT】以下の経験があれば尚可。 ・RTLを使用したASIC開発の経験がある方。 ・英語読解能力 【求める人物像】 ・お...

570万円～1000万円

千葉県

2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。

【必要スキル/経験】 ●専門性： ・土木・建築、半導体製造の基礎知識 ●経験： ・半導体Fab建設業務経験を有する ●学歴： ・高専卒以上

東京都

●5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。

【必要スキル/経験】 ●専門性： ・半導体パッケージング技術 ●経験： ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力： ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴： ・高専卒以上

東京都

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるPDK開発、基本素子回路設計、DTCO(Device Technology Co-Optimization)・デバイスモデリング開発、TEG(Test Element Group)開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点やIPおよびEDAベンダーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可...

【必要スキル/経験】 ●専門性： ・回路設計 ・PDK ・シミュレーション技術 ●経験： ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力： ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴： ・高専卒以上

東京都

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における新デバイス技術・材料開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーおよび材料メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。

【必要スキル/経験】 ●専門性： ・半導体全般 ・次世代デバイス ●経験： ・半導体関連での業務経験 ・博士課程修了(見込みも含む) ●語学力： ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴： ・高専卒以上

東京都

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるデバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げを担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。

【必要スキル/経験】 ●専門性： ・半導体デバイス、評価、信頼性 ●経験： ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力： ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴： ・高専卒以上

東京都

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。

【必須スキル/経験】 ●専門性： ・半導体プロセス ・インテグレーション ●経験： ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力： ・TOEIC600以上、もしくは同等程度 ●学歴： ・高専卒以上

東京都

●下記業務をお任せします。 ・OLED製品を始めとした様々なディスプレイに用いられるTFT(信号の転送/遮断を行うスイッチとなる半導体素子)の研究・特性評価・製品開発 ・特許出願や他社との技術ディスカッション並びに共同開発研究 ・実験と評価・分析を繰り返し、TFT特性を向上させ、製品に直結するプロセス開発 ・Metag...

【MUST】 ・電気/電子工学、固体物理学、電気/電子回路のいずれかの分野でエキスパートであり、半導体プロセスの理解がある方(経験年数・内容・職種は問いません) ・大学卒業以上 【WANT】 ・酸化物半導体プロセス開発経験がある方 【求める人物像】 ・お客様視点に立って、今までにない新しい価値を創出、提案し続ける...

440万円～950万円

千葉県

●車載モータ制御ユニットの製品化における開発マネージャーとして、同社請負チームにて下記業務をお任せします ●開発マネジメント(電子回路領域) ・全体日程調整(自動車メーカ等との開発全体日程調整) ・提出資料の作成/内容調整/顧客説明(顧客および自動車メーカ等への報告・資料提出対応) ・品質管理及び不具合発生時...

【必須経験】 ・3名以上の開発チームマネジメントの経験 ・モータ制御機器の回路開発経験 ・機能安全を考慮した開発経験 ・顧客やベンダーとの折衝調整経験 【マインド】 ・リーダ/管理/指導力 (PJを推進するための力) ・会議運営/プレゼン力 (会議・デザインレビューを遂行する力) ・積極性(改善提案が自発的にできる方)

800万円～1,200万円

愛知県

同社戦略領域である車両電動化における重要顧客にて、車載インバータや昇圧コンバータ、電池ECUの電子回路設計を行います。主に下記業務を担当いただきます。 ・高効率高出力のインバータ/昇圧コンバータ回路設計 ・電池ECU回路設計 ・構成部品の選定 ・関連部署および顧客/協力会社との折衝調整 ・DR対応 ・進捗/品質/...

自動車業界経験問わず 以下知見や経験があれば、ご活躍いただけます。 【必須】 ・電子回路設計経験 ・折衝調整経験 ・デバイス知識 ※車載機器の経験に限定しません 【歓迎】 ・仕様、設計、試作評価、量産までの一連の開発経験 ・高電圧回路設計経験 ・熱を考慮した設計及び対策経験 ・マイコンおよび周辺設計経験 ・車...

550～1,200万円

全国
※地域限定、エリア限定の勤務もご相談に応じます。

同社のモビリティ統括部では5年後の姿として、市場をリードする設計開発領域における自動車エンジニアリングサービスプロバイダーを目指しています。 電駆動など注力している対応領域を拡大するため、モビリティ向け機器開発(ハード×ソフト)の推進者として同社のプロジェクトに参画いただきます。 具体的には、ハードに...

PM、PLとしてご活躍いただきたいため、以下5項目のスキルの内、いずれか3項目のスキルを有している方を求めております 1.開発リード/管理/指導力 (小規模PJを推進するための力) 2.回路技術力/知識 (既存技術を組み合わせた製品設計を行うための力) 3.対外関係/折衝力 (社内対外部署と交渉する力) 4.会議運営/プレゼ...

600万円～1150万円

全国
※地域限定、エリア限定の勤務もご相談に応じます。