商品開発の求人・転職情報
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エンジニア(PC組込みソフト設計)
業界トップクラスの技術を誇る産業用機器メーカー
No. 02006721000011
- 仕事内容
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製品を実際に動かすプログラムである組込みソフトウェアを開発していただきます。 スキルやご経験に応じて、業務をご担当いただき、将来的には、プロジェクトリーダーとしてご活躍いただくことを期待しています。 ・製品の構想設計 ・システム設計 ・ハードウェア・ソフトウェアの設計、プログラミング実装 ・IoTやAIの...
- 経験・資格
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【必須】 ・組込みソフトウェアの知識をお持ちで、プログラム作成のご経験 【歓迎】 ・産業機械業界でのご経験 ・ソフトウェアの知識だけでなく組み込むハードウェアの知識をお持ちの方 ・C、C++、Java、アッセンブリの言語知識をお持ちの方 ・TRON,ITRONの知識をお持ちの方 ・正確で慎重なプログラムを設計するスキル...
- 勤務地
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京都府
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エンジニア(電気ハード設計)
業界トップクラスの技術を誇る産業用機器メーカー
No. 02006721000010
- 仕事内容
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以下の業務に従事していただきます。 ・受注した生産設備の電気ハード設計を行っていただきます。 ・機械設計担当、電気ハード設計担当、ソフト設計担当が連携を取りながら、設計開発を進めていただきます。 ・PLC構成やリレー、ブレーカーなどの選定、電気回路図、盤外形図、盤内配線図、加工図等の設計を行っていただ...
- 経験・資格
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【必須】 ・制御盤の設計のご経験 【歓迎】 ・電気基礎知識をお持ちの方 ・生産設備の制御盤設計のご経験
- 推奨年齢
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- 年収
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400万~700万円
- 勤務地
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京都府
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IVI/デジタルコックピットのシステム検証設計 ※コネクティッドカー開発【※I・Uターン歓迎】
東証プライム上場 スポーティ色に特徴のある自動車メーカー
No. 02005992000604
- 仕事内容
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【職務概要】 100年に1度の大変革期にある自動車産業において、同社ではCASEなどに対応することでMobilityを通じてお客様を持続的Well-beingな状態にすることをソフトウェアファーストで実践していくことを目指しています。 そのために、多様化する価値観に対応するため、ますます複雑化、高度化、大規模化する車両シス...
- 経験・資格
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【必須要件】以下いずれか必須 ・車載、家電、スマホなどのシステム開発に携わり、それらのシステム検証の経験 ※検証経験のみの方歓迎となります 【歓迎要件】 ・家電、スマホなどのソフトウェア開発経験 ・IVI、およびMeter、HUD等の車載組み込みシステム開発の経験 ・スマホやITシステム開発、またはシステム検証経験
- 推奨年齢
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- 年収
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400万円~800万円
- 勤務地
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広島県
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充放電装置のインバータ開発担当【京都】
東証プライム上場 グローバルシェアNo.1のチェーンメーカー
No. 02008771000114
- 仕事内容
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●新規事業を担う開発部では、電気自動車(EV)と公共施設やビルなどの電力網を双方向に繋ぎ、停電時の非常用電源やピークカットに使う事業者向けのV2X対応充放電装置を製造・販売しています。カーボンニュートラルの実現に向けた再生可能エネルギーの有効活用や、電力供給・調整への電気自動車の活用など、省エネ、CO2削減...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・電力変換器や電源装置の制御開発経験 【尚可】 ・系統連系に関する知見 ・インバータ関連の制御ソフト構築や評価経験 ・太陽光発電や充電装置、蓄電システム、回生ユニットなどの開発経験 【学歴】 高専卒以上
- 推奨年齢
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- 勤務地
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京都府
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自動車部品の設計職(内装部品)
東証プライム上場 自動車や消防に利用される繊維メーカー
No. 02008641000019
- 仕事内容
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【仕事内容】 ・トノカバー、サンシェードの設計開発業務 ・設計内容/スケジュールに関わる顧客との調整業務 【魅力】 ・設計から製品が量産されるまでの一連の流れに関わることができる ・いろいろな自動車メーカー様とお仕事ができる 【強み】 ・忙しいときはチームを超えて業務フォローしあえる 【職場の雰囲気】 ・...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・機械部品の設計経験者 【歓迎経験】 ・自動車部品の設計経験者 【学歴】 ・機械系学科(大卒以上)
- 推奨年齢
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- 勤務地
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大阪府
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車載スピーカ設計者
東証プライム上場 音響機器メーカー
No. 02006267000123
- 仕事内容
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スピーカーの機構設計をお任せします。将来的には音響設計・海外工場での量産立ち上げ業務をお任せし、業務を一貫して経験できます。 ※まずは経験とスキルに応じて業務をお任せし、OJTにてスキルを身につけてください。 【開発の流れ】 1開発計画に基づき、顧客と社員の関連部門と調整、スケジュールに対応しスピーカの...
- 経験・資格
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【必須】 以下2点いずれも必須。 ・車載純正部品ビジネス経験 ・3D-CAD操作(CATIA or NX)の経験 【尚可】 ・スピーカ設計経験 or 音響設計経験 ・機構設計経験、樹脂部品設計経験 ・オフィスソフト使用経験、英文メール、英文注記図面経験 【求める人物像】 ・新しい環境に柔軟に対応いただける方 ・事業の転換期を新た...
- 推奨年齢
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- 年収
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500万円~650万円
- 勤務地
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東京都昭島市
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香料の研究開発職
東証プライム上場 大手香料メーカー
No. 02003106000021
- 仕事内容
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以下の業務に従事していただきます。 ・乳化香料の開発、粉末香料の開発 ・マイクロカプセルの研究開発
- 経験・資格
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【必須要件】 ・Excel関数、PowerPointプレゼン資料作成 下記の内いずれかの経験 ・鏡面活性剤に関する業務 ・乳化、分散、マイクロカプセルに関する業務 ・乾燥に関する業務、粉体に関する業務 【学歴】 ・大学卒・大学院卒
- 推奨年齢
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- 年収
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400万円~700万円
- 勤務地
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神奈川県
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レーザープロジェクター開発/商品開発プロジェクトリーダー
富士フイルム株式会社
No. 01004114000229
- 仕事内容
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●担当職務 ・新規レーザープロジェクター開発のプロジェクト推進 ・新規商品化、技術戦略立案 ・販社並びに海外現地法人の技術支援(導入前、導入後のサポート) ●仕事の魅力 ・これからビジネスを拡大していくフェーズにあるため、自分の考えを製品仕様に反映することが可能 ・同社のレンズ開発の高い技術力を用いて、唯...
- 経験・資格
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●必須(MUST) ・レーザープロジェクターの商品開発経験 ・製品開発における、プロジェクトリーダー/機構設計/エレキ設計のいずれかの実務経験 ●歓迎(WANT) ・ビジネスレベルの英語力 ●求める人物像 ・物事の本質を追求し、考え、やり抜くことができる方 ・論理的なコミュニケーションが取れる方(経営陣ならびにグループ社...
- 推奨年齢
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- 年収
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メンバー : 500万円 ~ 1000万円
マネージャー:1000万円 ~ 1300万円 - 勤務地
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埼玉県さいたま市北区植竹町1‐324
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複合材のシール設計技術者【奈良勤務】
東証プライム上場 大手産業用素材製品メーカー
No. 02008392000013
- 仕事内容
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エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタル等、複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)技術者を募集します。 【具体的には】 ●お客様のニーズに応じた設計ソリューション提案 ●半導体、その他各産業向けシール製品の形状設計 ●設計提案書の作成 ●金型設計 ●FEAシュミレーションを用いた机上検証 ●設...
- 経験・資格
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【必須】 ●機械工学系専攻の方 【尚可】 ●業界経験(シール、空圧機器、油圧機器、バルブ、真空部品・装置、ロボット、プラント)のご経験をお持ちの方 ●機械、機構、治具等の設計経験 ●英語力 【学歴】 ●大学院 大学 高専 短大 専修 高校
- 年収
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500万円~700万円
- 勤務地
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奈良県
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複合材のシール設計技術者【東京勤務】
東証プライム上場 大手産業用素材製品メーカー
No. 02008392000011
- 仕事内容
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エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)技術者を募集します。 【具体的には】 ●お客様のニーズに応じた設計ソリューション提案 ●半導体、その他各産業向けシール製品の形状設計 ●設計提案書の作成 ●金型設計 ●FEAシュミレーションを用いた机上検証 ●...
- 経験・資格
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【必須】 ●機械工学系専攻の方 【尚可】 ●業界経験(シール、空圧機器、油圧機器、バルブ、真空部品・装置、ロボット、プラント)のご経験をお持ちの方 ●機械、機構、治具等の設計経験 ●英語力 【学歴】 ●大学院 大学 高専
- 年収
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510万円~710万円
- 勤務地
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東京都
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高機能エラストマーの材料開発 (リーダー候補)【東京】
東証プライム上場 大手産業用素材製品メーカー
No. 02008392000008
- 仕事内容
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・半導体製造装置のシール材として用いられるフッ素系エラストマー材料の開発 ・顧客や原料メーカー等との協業による新材料、新製法、新技術の開発
- 経験・資格
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【必須】 ・大学院、大学卒以上 ・有機化学、高分子化学、分析化学等の知識を有しており、特にフッ素系材料に精通している方 ・フッ素系ポリマーやフッ素系化学製品の開発(特にフッ素ゴム)において、合成の経験と知識を有している方 【歓迎】 ・海外顧客と日常会話できるレベル以上の英語力 ・半導体関連の知識を有し、...
- 年収
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490万円~660万円
- 勤務地
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東京都
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車載ディスプレイASIC設計
東証プライム上場 液晶ディスプレイ事業会社
No. 02007023000010
- 仕事内容
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2種の業務があり、経験や志向性を判断しいずれか(およびいずれも)の業務をお任せします。 ・自社のOLEDを最大限活かすASIC設計を行うことを目標に、仕様設計(購入先企業、ASICメーカとのやりとり)、ASICの調整開発、評価をお任せします。 ・新規開発ディスプレイデバイスの信号源から送られる2画面の情報を適切に表示さ...
- 経験・資格
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【MUST】 ・表示用ASICの設計経験(コーディングではなく、仕様書を作成し、メーカと折衝して設計推進できること) ・ASICメーカとの折衝能力 ・社内関係部署とのコミュニケーション能力 ・大学卒業以上 【WANT】以下の経験があれば尚可。 ・RTLを使用したASIC開発の経験がある方。 ・英語読解能力 【求める人物像】 ・お...
- 年収
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570万円~1000万円
- 勤務地
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千葉県
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ウェアラブル機器のセンサデバイス用制御ソフト開発
東証プライム上場 液晶ディスプレイ事業会社
No. 02007023000009
- 仕事内容
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●下記の業務をお任せします。 ・ヘルスケア製品などを中心としたウェアラブル機器における同社独自のセンサー、ディスプレイデバイスの制御、信号処理等に関わるハードウェア、ソフトウェアの開発を担っている部署において、次世代センサデバイス向けソフトウェア(センサ制御、信号処理、評価ソフトウェア、デモソフトウ...
- 経験・資格
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【MUST】 ●下記いずれかの経験がある方。 ・プログラミングスキル(C, C++ほか pythonやObjective-cなど) ※ターゲットデバイス:マイコン(ARM系ほか)、Windows(基礎開発用)、スマートフォンアプリ ・信号処理基礎知識(フィルタ設計など) ・アプリ開発経験 ・大学卒業以上 【WANT】 ・バイタルセンサ関連開発経験(特に血中...
- 年収
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500万円~920万円
- 勤務地
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神奈川県
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半導体パッケージングエンジニア
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000005
- 仕事内容
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●5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。
- 経験・資格
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【必要スキル/経験】 ●専門性: ・半導体パッケージング技術 ●経験: ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力: ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴: ・高専卒以上
- 勤務地
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東京都
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設計・PDK技術エンジニア
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000004
- 仕事内容
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2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるPDK開発、基本素子回路設計、DTCO(Device Technology Co-Optimization)・デバイスモデリング開発、TEG(Test Element Group)開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点やIPおよびEDAベンダーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可...
- 経験・資格
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【必要スキル/経験】 ●専門性: ・回路設計 ・PDK ・シミュレーション技術 ●経験: ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力: ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴: ・高専卒以上
- 勤務地
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東京都