電気・電子エンジニアの求人・転職情報
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電気回路設計
真空装置メーカー
No. 02008165000004
- 仕事内容
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真空装置や半導体製造装置の電気回路設計、配線作業、調整など。 ・仕様の検討 ・デジタル回路およびアナログ回路設計 ・電気配線設計・電源設計 ・図面の作成およびチェック ・取引先との技術折衝 ・組立部門への作業指示およびフォロー ・配線作業 ・装置立上フォロー、調整など
- 経験・資格
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【必須要件】 ・電気回路設計経験。(アナログ・デジタルどちらでも可。) ・高校卒以上の学歴の方 【歓迎要件】 ・真空装置、太陽電池や半導体製造の知見のある方
- 年収
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325~800万円以上
- 勤務地
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埼玉県
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無線機開発者(高周波回路設計者)
株式会社富士通ゼネラル
No. 01006313000119
- 仕事内容
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無線装置の開発、特に高周波回路設計
- 経験・資格
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【必須要件】 ディスクリート部品によるLNA、ミキサ、PLL、VCO、PA等の高周波回路設計者 【歓迎要件】 ・1級陸上無線技術士
- 勤務地
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神奈川県川崎市
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回路設計/実務担当(一般~係長)《長野》
プリンタメーカー
No. 02008111000005
- 仕事内容
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●業務用インクジェットプリンタを制御する電子回路システムの設計業務を担っていただきます。 ・アクチュエータ、センサ等の駆動回路設計・評価、制御仕様設計、ハーネス設計、実機動作検証作業 ・DCモータ、ステッピングモータ、ブラシレスDCモータ、DC FAN、ソレノイド、光学センサ、無線通信、基板間I/F回路の設計、...
- 経験・資格
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●以下業務のいずれかのキーワードに関係する経験をお持ちの方 ・アクチュエータ、センサ等の駆動回路設計・評価、制御仕様設計、ハーネス設計、実機動作検証作業 ・DCモータ、ステッピングモータ、ブラシレスDCモータ、DC FAN、ソレノイド、光学センサ、無線通信、基板間I/F回路の設計、評価 ・AC-DC電源の基本仕様設計...
- 推奨年齢
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- 年収
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400~550万円
- 勤務地
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長野県
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ハードディスクドライブの機構設計エンジニア【超大手総合電機メーカー】
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02000735000698
- 仕事内容
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●ハードディスクドライブ(HDD)の機構設計開発業務 ・HDD機構部の設計開発業務です。 ・HDDを構成する部品設計から各部品を組み合わせた機構設計を行います。 ・近年データセンタでは大容量HDDの需要が高まっており、大容量化技術としてヘリウムガスを封止する構造設計も新たな業務となっています。
- 経験・資格
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・機械設計・機械製図の知識 ・機械材料の知識 ・振動工学、計測工学の知識
- 勤務地
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神奈川県
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システムLSI製品パッケージ開発技術者【超大手総合電機メーカー】
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02000735000697
- 仕事内容
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システムLSIの製品パッケージの開発業務を担当して頂きます。
- 経験・資格
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【必須要件】 ・LSIパッケージの開発経験者(LF・基板設計、構造設計、ユニットプロセス開発、プロセスインテグレーション) ・英語力(TOEIC500点以上)
- 勤務地
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神奈川県
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パワーデバイス応用技術研究開発技術者【超大手総合電機メーカー】
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02000735000686
- 仕事内容
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●次世代パワーデバイス応用技術の研究開発 ●担当いただくプロジェクトは、SiC、GaNなどのパワーデバイスの高速・低損失特性を活かした次世代パワーモジュールに必要なデバイス応用技術の研究開発です。 ●デバイスの電気特性解析、ゲートドライブのインテリジェント化、モジュール機能の高度化、並びにパワーエレクトロニ...
- 経験・資格
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・パワーエレクトロニクス、パワーデバイスのゲートドライブ回路のハードウェアおよびソフトウェア、パワーモジュール電気-熱-電磁界の連成シミュレーションのいずれかの基礎知識、研究経験のある方は歓迎します
- 勤務地
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神奈川県
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照明筐体設計
LED照明装置メーカー
No. 02007222000005
- 仕事内容
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●画像処理用検査LED照明機器の設計開発(標準品・カスタム品)および施設用LED照明器具(美術館・博物館用)の設計開発 ・3D-CADによる設計業務 ・熱・流体解析、構造解析などの各種解析業務 ・設計試作品の測定、評価、検証
- 経験・資格
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●上記に類する業務のご経験者 ●高専、大学または大学院を卒業の方
- 勤務地
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京都府
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ハード設計エンジニア
特殊機器メーカー
No. 02007325000004
- 仕事内容
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医療用X線診断機器の開発を担当していただきます。 ●自社製品の回路設計(デジタル回路/アナログ回路/画像処理/通信制御など) ●組込みファームウェア設計 ●FPGA・ASICを応用した商品開発
- 経験・資格
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【必須】 ●電子回路設計 ●FPGA開発経験(Altera、Xilinx開発環境使用経験)、または論理設計、論理検証経験(Verilog、VHDLいずれかの経験) 【尚可】 ●外注先のマネージメント経験 ●MPUの回路設計経験(SH、ARM等、Intel系など) ●EMC対策の設計・テスト経験 ●システムレベル設計(SpecC、SystemC、SystemVerilog)の開発経験 ●...
- 推奨年齢
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- 年収
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400~700万円
- 勤務地
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大阪府
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機構設計
特殊機器メーカー
No. 02007325000002
- 仕事内容
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●医療用X線診断機器の機械設計業務を担当していただきます。 ●経済産業省による「課題解決型医療機器等開発事業」に採択され、現在新製品の開発が佳境に入ってきており、即戦力として勤務頂ける方を求めています。 ●メカトロ、筐体、成型、板金など、モノづくり全般に関わって頂き、画期的な製品を新たに生み出す喜びを...
- 経験・資格
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【必須】 ●機械工学やメカトロの知識 ●ロボット・産業機械等の精密駆動システム、精密機構の設計経験 【尚可】 ●筐体/板金/モールド設計経験、医療機器(X線、CT装置)の経験 【求める人物像】 ●モノづくりに対する興味、熱意があり、これまでの経験・知識を活かし、最先端の機器開発を創出する意欲をお持ちの方 ●リーダー...
- 推奨年齢
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- 年収
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500万~700万円
- 勤務地
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大阪府
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医療機器プロダクトマネージャー
特殊機器メーカー
No. 02007325000006
- 仕事内容
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新規歯科用画像診断システムのコンセプト作りから製品リリースに至る開発マネジメントを担当していただきます。 ●メカトロ技術を基礎とし、かつ駆動系制御を中心とする高度機構設計開発 ●製品量産化を前提とした製品の開発段階における技術評価及び・コスト管理 ●外注選定及び技術評価管理
- 経験・資格
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●新製品開発マネジメント経験:「コンセプト作り→パートナー(共同開発先)選定→スペック確定→プロトタイプ作成・評価/フィージビリティスタディ→開発→製品リリース、プロモーション」といった一連のフェーズを管理した経験 ●高度メカトロシステム・ロボットシステムの機構開発経験 ●上記カテゴリーの量産製品の機構設計に...
- 推奨年齢
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- 年収
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800万円以上
- 勤務地
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大阪府
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機構設計(スイッチ)
東証プライム上場 電子部品メーカー
No. 02007005000036
- 仕事内容
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・同社製品のスイッチ(スマホ、自動車のキー等)設計・開発業務をお任せします。 ・顧客からの依頼に応えるだけでなく、市場の状況をつかみ新製品を開発し顧客へ提案していくこともあります。世の中にはない、高性能・小型化・多機能化を目指し常に新しいものを開発していきます。 ・製品毎に各担当者でチームを構成し開...
- 経験・資格
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【必須】 ・スイッチの設計経験。又は、機構設計、開発経験でも可。 ・3D CADの使用経験 ・高専以上 【歓迎】 ・モールド成形及び成形金型に関連するご経験 ・Creo2.0の使用経験 ・中国語または英語(仕様書の読み書き・メールのやりとり等) 【求める人物像】 ・社内外問わず幅広い層の方とコミュニケーションができる方
- 年収
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400~600万円
- 勤務地
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東京都
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機構設計(同軸コネクタ)
東証プライム上場 電子部品メーカー
No. 02007005000016
- 仕事内容
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●コネクタ設計・開発 ・同社製品の同軸コネクタ設計・開発業務をお任せします。 【魅力】 ・新しい技術にいち早くチャレンジできる所。 ・自分で開発テーマを設定し研究開発に取り組める所。 ・国内、海外出張(米国・欧州・中国・東南アジア等)年数回あり。
- 経験・資格
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・大卒以上 【必須】 ・接続部品の設計実務経験 ・2D、3D CADを使用しての設計経験 ・パワーポイント初級レベル 【歓迎】 ・車載向け同軸コネクタ、差動伝送対応コネクタの設計経験 ・モールド成形及び成形金型に関連するご経験 ・英語力(図面、仕様書の読解と作成・メールのやりとり) 【求める人物像】 ・社内外問わず...
- 年収
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400~600万円
- 勤務地
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東京都
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機構設計(リモコン)
東証プライム上場 電子部品メーカー
No. 02007005000038
- 仕事内容
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●リモートコントローラーやユニット品のメカ設計・開発業務です。製品の企画段階からお客様の設計者と共にデザインに携わって頂きます。 ●主な業務 ・2D及び3D-CADによる解析、設計 ・製品評価、分析 ・量産立上対応 ・国内外のお客様との折衝 【魅力】 ・最先端の技術への挑戦 ・量産案件以外にエンジニアが各自設定し...
- 経験・資格
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【必須】 ・機構設計経験 ・3D-CADを使用しての設計経験 ・高専卒以上 【歓迎】 ・モールド成形及び成形金型に関連するご経験 ・中国語または英語力 (仕様書の読解・メールでのコミュニケーション程度) 【求める人物像】 ・仕事に対して熱意をもって取り組める方
- 年収
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400~650万円
- 勤務地
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東京都
※海外出張、駐在の可能性あり
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電子デバイス機器(回路開発)
東証プライム上場 家電メーカー
No. 02006313000065
- 仕事内容
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・車載カメラ等カメラ製品の画像処理技術開発(ハードウェア、ソフトウェア) ・モータドライバなどの基板、ユニット製品の回路開発(ハードウェア、ソフトウェア) ※グループ会社出向
- 経験・資格
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【必須要件】 ・撮像光学系設計、画像認識技術の知識を有する方 ・アナログ、デジタル回路設計経験者 ・設計仕様、量産仕様などユーザーと協業しての設計開発業務 【歓迎要件】 ・画像認識アルゴリズム開発経験 ・電源ユニットやインバータ回路設計
- 推奨年齢
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- 勤務地
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岩手県(神奈川県への異動の可能性あり)
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空調機器設計開発
東証プライム上場 家電メーカー
No. 02006313000059
- 仕事内容
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●家庭用、大型空調機およびビル空調システム用空調機の機構、筐体設計(量産設計)、冷凍サイクル設計
- 経験・資格
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【必須要件】 ・家電製品や電気量産製品の機構、筐体設計経験 ・空調機、冷凍冷熱機器の冷凍サイクル開発経験 【歓迎要件】 ・量産設計経験(技術試作、評価、工場試作、量産立上げ) ・板金、樹脂成型部品の量産設計経験 ・冷凍サイクル部品の設計経験
- 推奨年齢
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- 勤務地
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神奈川県、海外(上海、タイ)
※国内にて研修の後、現地に赴任頂きます。