半導体エンジニアの求人・転職情報

成膜工程(スパッタ成膜および蒸着成膜)、フォトリソ工程、剥離・洗浄工程などの工程改善・管理業務に従事していただきます。 ・各工程のプロセスの見直し、改善提案、歩留まり改善 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・各工程の自動化の提案、設備の提案・設計・立ち上げ ・部下やスタッフへの指導、マネジメント...

●必須 ・半導体作業現場でのリーダー、マネジメント経験 ●歓迎 ・成膜装置(スパッタ装置および蒸着装置)の取扱いがある方 ・めっき製造経験

650 万円 ～ 950 万円

岐阜県土岐市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における生産技術業務をお任せ致します。 特定工程に限定せず、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます。社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案をし、実際に運用していただきます。 <ビジョン>...

求める人材: ・半導体前工程設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ経験 ・英語に抵抗ない方

600 万円 ～ 1000 万円

東京都

2nm世代/Beyond 2nmの最先端半導体デバイス評価解析を担っていただきます。 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEM、および、関連技術(NBD/EDS/EELSなど)による観察

【必須(MUST)】 ・半導体回路または素子のFIB薄片加工経験、または、TEM/STEM装置の実務操作経験 ・TEM/STEM、および、関連技術(NBD/EDS/EELSなど)の理解 ・EDS/EELSの測定経験および結果解釈の経験 【歓迎(WANT)】 ・50nm以下の薄片加工経験 ・装置選定、設置環境構築の実務経験 ・FIB薄片加工、TEM/STEM装置実務操作を...

500 万円 ～ 1800 万円

米国、北海道、東京都

2nm世代/Beyond 2nmの最先端ロジック開発半導体回路/PDK/シミュレーション開発 米国/共同開発先のエンジニアと協働し、PDKや基本素子回路設計、シミュレーション構築を担っていただきます。 ・PDK開発、基本素子回路、評価回路設計 ・DTCO(Device Technology Co-Optimization)、デバイスモデリング ・TEG作成 ・TCADシミ...

【必須(MUST)】 ・半導体回路開発、PDK設計、シミュレーション経験、もしくは、半導体関連分野を専攻し、博士課程を修了した方(見込みも含む) 【歓迎(WANT)】 ・英語力(TOEIC 600点以上、もしくは同等以上が目安)

500 万円 ～ 1800 万円

米国、東京都、神奈川県

2nm世代/Beyond 2nmの最先端半導体製造に向けた、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます(特定の工程のみに限定しません)。 社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案し、実際に運用していただきます。

【必須(MUST)】 ・半導体前工程設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ経験 【歓迎(WANT)】 ・マネジメント経験

500 万円 ～ 1800 万円

北海道、東京都

半導体素子・回路のFIB薄片加工等の業務をお任せいたします。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて...

【必須要件】 ・半導体回路または素子のFIB薄片加工に関する経験 【歓迎要件】 ・50nm以下の薄片加工経験があること ・装置選定や設置環境構築の実務経験もあること ・TEM/STEM装置実務操作もあること

600 万円 ～ 1000 万円

神奈川県

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における新デバイス技術・材料開発を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※事業立上げ期につき、...

求める人材: ・半導体全般、次世代デバイスでの材料開発のご経験のある方 ・英語に抵抗のない方

600 万円 ～ 1000 万円

神奈川県

マネージャーもしくはシニアマネージャーとして、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるデバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げおよび、マネジメント業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わ...

求める人材: ・半導体デバイス開発経験 ・マネジメント経験 ・英語に抵抗のない方

1000 万円 ～ 1500 万円

神奈川県

2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わって...

求める人材: ・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方 ・英語に抵抗のない方

600 万円 ～ 1000 万円

東京都

●5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以...

【必須要件】 ・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方 ・マネジメント経験をお持ちの方 ・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力

1000 万円 ～ 1200 万円

神奈川県

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にバックエンドの業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて頂いた上で赴任して頂きます。

・プロービング工程、ダイシング工程、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング・封入工程、検査工程 のいずれかの経験がある方 ・英語に抵抗のない方

600 万円 ～ 1000 万円

神奈川県

2.5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以...

・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方 ・英語に抵抗のない方

600 万円 ～ 1000 万円

神奈川県

2nm世代、及びBeyond 2nmのFab（前工程、後工程、一貫製造ライン）のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わってい...

・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方 ・マネジメント経験 ・英語に抵抗のない方

1000 万円 ～ 1500 万円

東京都

2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わって...

【必須要件】 ・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方 ・英語に抵抗のない方

600 万円 ～ 1000 万円

東京都

半導体製造のための購入材料、部品の品質管理 ●購入品品質管理システムの構築 ●サプライヤ、材料、部品認定 ●サプライヤ、材料、部品品質管理、品質改善 ●購入材料、部品 グリーン調達、環境負荷物資管理

【必須要件】 ・半導体材料、部品の調達における品質管理業務の経験 ・マネージメント経験 【求める人物像】 ・自立して物事をハンドルできる方

1000 万円 ～ 1400 万円

北海道