電気・電子・半導体の求人・転職情報
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制御設計
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000031
- 仕事内容
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AI・DL(Deep Learning)などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進するデータサイエンティスト・チームのメンバーとして、品質・設備領域でのAI活用に加え、スケジューラや生産計画における最適化AIの開発も担当していただきます。工場監視システムのKPIチャート・自動監視応答対応AI(生...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・AI・DL・機械学習およびデータアナリティクスについて深い知識を持つ方。Pythonなどの開発言語に加えて、機械学習の自動化ツールなど開発ツールにも詳しい方。 ・データサイエンティスト・チームのメンバーとしてAI・DL・機械学習およびデータアナリティクスを使ったデータ活用コンテンツの開発経験があ...
- 年収
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経験、スキルに応じ決定します
- 勤務地
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東京都
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半導体・電子・電気機器業界の機械・機構設計・金型設計・解析
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000030
- 仕事内容
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半導体素子・回路のFIB薄片加工等の業務をお任せいたします。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・半導体回路または素子のFIB薄片加工に関する経験 【歓迎要件】 ・50nm以下の薄片加工経験があること ・装置選定や設置環境構築の実務経験もあること ・TEM/STEM装置実務操作もあること
- 年収
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~1000万円
- 勤務地
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神奈川県
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デジタル回路設計
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000029
- 仕事内容
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2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるPDK開発、基本素子回路設計、DTCO(Device Technology Co-Optimization)・デバイスモデリング開発、TEG(Test Element Group)開発を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっ...
- 経験・資格
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求める人材: ・設計環境の立ち上げ、EDAツール開発経験 ・英語に抵抗のない方
- 年収
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1000万円~1500万円
- 勤務地
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神奈川県
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システムエンジニア(パッケージソフト・ミドルウェア)
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000028
- 仕事内容
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半導体製造テスト工程の自動化のために、周辺システムとのインテグレーションを含めたシステムの設計・開発・テスト・保守を担当いただきます。
- 経験・資格
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【必須要件】 ・Java 、リレーショナル・データベース(SQL) いずれかのプログラミング経験 ・要件定義を含む複数フェーズをまたぐシステム開発及び、複数システムとのインテグレーション経験。 ・テスト工程の理解、テスターメーカーと協業して、自動化推進が図れる方。 ・TOEIC600以上、もしくは同等程度 【歓迎】 生産...
- 年収
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~1000万円
- 勤務地
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東京都
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社内システム開発・運用
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000027
- 仕事内容
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インフラおよびアプリケーションアーキテクチャの展開と、半導体ウェーハエンジニアリング、工場のサポート業務を担当いただきます。 ・ユーザーおよび ITコミュニティとの適切なコミュニケーションにより、個々のドキュメントを更新し、更新を維持。 ※技術面で共同開発を行っている同社パートナーシップ企業とのやり取...
- 経験・資格
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求める人材: ・製造業における、ITエンドユーザーサポート / ヘルプデスクの経験 ・英語スキル(メールやり取り、電話会議ができるレベル) 歓迎: 半導体業界での勤務経験、または半導体業界のITシステム・プロジェクトでの勤務経験がある方
- 年収
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~1000万円
- 勤務地
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東京都
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基礎・応用研究・技術開発
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000026
- 仕事内容
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2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における新デバイス技術・材料開発を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※事業立上げ期につき、...
- 経験・資格
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求める人材: ・半導体全般、次世代デバイスでの材料開発のご経験のある方 ・英語に抵抗のない方
- 年収
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~1000万円
- 勤務地
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神奈川県
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基礎研究(電気・電子・機械・半導体・材料系)
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000025
- 仕事内容
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マネージャーもしくはシニアマネージャーとして、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるデバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げおよび、マネジメント業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わ...
- 経験・資格
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求める人材: ・半導体デバイス開発経験 ・マネジメント経験 ・英語に抵抗のない方
- 年収
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1000万円~1500万円
- 勤務地
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神奈川県
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生産技術・製造技術
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000024
- 仕事内容
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2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わって...
- 経験・資格
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求める人材: ・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方 ・英語に抵抗のない方
- 年収
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~1000万円
- 勤務地
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東京都
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生産・製造・プロセス技術
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000023
- 仕事内容
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国内半導体工場(ウェーハ工程、テスト工程、組立工程)において、主に下記の業務を行っていただきます。 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減...
- 経験・資格
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求める人材: ※第二新卒の方も相談可 ・半導体の知識、半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方 ・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方
- 年収
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~1000万円
- 勤務地
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北海道
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ネットワークエンジニア
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000022
- 仕事内容
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同社は同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、国内工場立ち上げ、完全自動化ライン構築を行っていきます。(ご経験に応じて以下いずれかをご担当頂きます) ・半導体前工程・後工程製造ラインにおける装置のオンライン接続のため、装置メーカーとの通信仕様の打ち合わせ、通信ソ...
- 経験・資格
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【必須要件】 ※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・Javaプログラミング、リレーショナル・データベース(SQL)プログラミング ・OPC/PLC接続などでFAシステム、または、それに準ずる自動化システムを構築した経験 ・OPC/PLC接続などでプログラミングの経験 【歓迎要件】 ・SEMI準拠、または、OPC/PLC接続などでの装置オン...
- 年収
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500万円~1400万円
- 勤務地
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東京都
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プロセスインテグレーションエンジニアマネージャー
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000021
- 仕事内容
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2nm世代の最先端半導体量産を実現するエンジニア(プロセス・インテグレーション開発/デバイス開発)をお任せします。 ●各工程のプロセスとインテグレーション開発 ●装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発 ●デバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げ 等 ※米国、北海道(工場)への行き来もあります
- 経験・資格
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【必須要件】 ・半導体製造工程においてのプロセスインテグレーションの経験をお持ちの方 ・マネジメント経験をお持ちの方 ・語学力:ビジネスレベルの英語力(TOEIC600点以上もしくは同等程度) ・学歴:不問 【求める人物像】 ・専門性を高めていく意欲の高い方 ・勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い...
- 年収
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650万円~1,300万円
- 勤務地
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東京都
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半導体パッケージングエンジニアマネージャー
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000020
- 仕事内容
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●5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方 ・マネジメント経験をお持ちの方 ・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
- 年収
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1,000万円~1,199万円
- 勤務地
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神奈川県
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半導体バックエンド
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000019
- 仕事内容
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2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にバックエンドの業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて頂いた上で赴任して頂きます。
- 経験・資格
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・プロービング工程、ダイシング工程、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング・封入工程、検査工程 のいずれかの経験がある方 ・英語に抵抗のない方
- 年収
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~1000万円
- 勤務地
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神奈川県
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半導体パッケージングエンジニア
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000018
- 仕事内容
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2.5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以...
- 経験・資格
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・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方 ・英語に抵抗のない方
- 年収
-
~1000万円
- 勤務地
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神奈川県
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半導体Fabプランニングマネージャー
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000017
- 仕事内容
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2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わってい...
- 経験・資格
-
・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方 ・マネジメント経験 ・英語に抵抗のない方
- 年収
-
1000万円~1500万円
- 勤務地
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東京都