半導体エンジニアの求人・転職情報

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における生産技術業務をお任せ致します。 特定工程に限定せず、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます。社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案をし、実際に運用していただきます。 <ビジョン>...

求める人材: ・半導体前工程設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ経験 ・英語に抵抗ない方

～1000万円

東京都

2nm世代/Beyond 2nmの最先端半導体デバイス評価解析を担っていただきます。 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEM、および、関連技術(NBD/EDS/EELSなど)による観察

【必須(MUST)】 ・半導体回路または素子のFIB薄片加工経験、または、TEM/STEM装置の実務操作経験 ・TEM/STEM、および、関連技術(NBD/EDS/EELSなど)の理解 ・EDS/EELSの測定経験および結果解釈の経験 【歓迎(WANT)】 ・50nm以下の薄片加工経験 ・装置選定、設置環境構築の実務経験 ・FIB薄片加工、TEM/STEM装置実務操作を...

500万円～1800万円

米国、北海道、東京都

2nm世代/Beyond 2nmの最先端ロジック開発半導体回路/PDK/シミュレーション開発 米国/共同開発先のエンジニアと協働し、PDKや基本素子回路設計、シミュレーション構築を担っていただきます。 ・PDK開発、基本素子回路、評価回路設計 ・DTCO(Device Technology Co-Optimization)、デバイスモデリング ・TEG作成 ・TCADシミ...

【必須(MUST)】 ・半導体回路開発、PDK設計、シミュレーション経験、もしくは、半導体関連分野を専攻し、博士課程を修了した方(見込みも含む) 【歓迎(WANT)】 ・英語力(TOEIC 600点以上、もしくは同等以上が目安)

500万円～1800万円

米国、東京都、神奈川県

2nm世代/Beyond 2nmの最先端半導体製造に向けた、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます(特定の工程のみに限定しません)。 社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案し、実際に運用していただきます。

【必須(MUST)】 ・半導体前工程設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ経験 【歓迎(WANT)】 ・マネジメント経験

500万円～1800万円

北海道、東京都

半導体素子・回路のFIB薄片加工等の業務をお任せいたします。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて...

【必須要件】 ・半導体回路または素子のFIB薄片加工に関する経験 【歓迎要件】 ・50nm以下の薄片加工経験があること ・装置選定や設置環境構築の実務経験もあること ・TEM/STEM装置実務操作もあること

～1000万円

神奈川県

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるPDK開発、基本素子回路設計、DTCO(Device Technology Co-Optimization)・デバイスモデリング開発、TEG(Test Element Group)開発を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっ...

求める人材: ・設計環境の立ち上げ、EDAツール開発経験 ・英語に抵抗のない方

1000万円～1500万円

神奈川県

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における新デバイス技術・材料開発を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※事業立上げ期につき、...

求める人材: ・半導体全般、次世代デバイスでの材料開発のご経験のある方 ・英語に抵抗のない方

～1000万円

神奈川県

マネージャーもしくはシニアマネージャーとして、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるデバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げおよび、マネジメント業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わ...

求める人材: ・半導体デバイス開発経験 ・マネジメント経験 ・英語に抵抗のない方

1000万円～1500万円

神奈川県

2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わって...

求める人材: ・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方 ・英語に抵抗のない方

～1000万円

東京都

国内半導体工場(ウェーハ工程、テスト工程、組立工程)において、主に下記の業務を行っていただきます。 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減...

求める人材: ※第二新卒の方も相談可 ・半導体の知識、半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方 ・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方

～1000万円

北海道

2nm世代の最先端半導体量産を実現するエンジニア(プロセス・インテグレーション開発/デバイス開発)をお任せします。 ●各工程のプロセスとインテグレーション開発 ●装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発 ●デバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げ 等 ※米国、北海道(工場)への行き来もあります

【必須要件】 ・半導体製造工程においてのプロセスインテグレーションの経験をお持ちの方 ・マネジメント経験をお持ちの方 ・語学力：ビジネスレベルの英語力(TOEIC600点以上もしくは同等程度) ・学歴：不問 【求める人物像】 ・専門性を高めていく意欲の高い方 ・勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い...

650万円～1,300万円

東京都

●5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以...

【必須要件】 ・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方 ・マネジメント経験をお持ちの方 ・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力

1,000万円～1,199万円

神奈川県

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にバックエンドの業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて頂いた上で赴任して頂きます。

・プロービング工程、ダイシング工程、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング・封入工程、検査工程 のいずれかの経験がある方 ・英語に抵抗のない方

～1000万円

神奈川県

2.5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以...

・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方 ・英語に抵抗のない方

～1000万円

神奈川県

2nm世代、及びBeyond 2nmのFab（前工程、後工程、一貫製造ライン）のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わってい...

・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方 ・マネジメント経験 ・英語に抵抗のない方

1000万円～1500万円

東京都