年収1000万円以上の求人・転職情報

同社は同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、国内工場立ち上げ、完全自動化ライン構築を行っていきます。(ご経験に応じて以下いずれかをご担当頂きます) ・半導体前工程・後工程製造ラインにおける装置のオンライン接続のため、装置メーカーとの通信仕様の打ち合わせ、通信ソ...

【必須要件】 ※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・Javaプログラミング、リレーショナル・データベース(SQL)プログラミング ・OPC/PLC接続などでFAシステム、または、それに準ずる自動化システムを構築した経験 ・OPC/PLC接続などでプログラミングの経験 【歓迎要件】 ・SEMI準拠、または、OPC/PLC接続などでの装置オン...

500万円～1400万円

東京都

2nm世代の最先端半導体量産を実現するエンジニア(プロセス・インテグレーション開発/デバイス開発)をお任せします。 ●各工程のプロセスとインテグレーション開発 ●装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発 ●デバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げ 等 ※米国、北海道(工場)への行き来もあります

【必須要件】 ・半導体製造工程においてのプロセスインテグレーションの経験をお持ちの方 ・マネジメント経験をお持ちの方 ・語学力：ビジネスレベルの英語力(TOEIC600点以上もしくは同等程度) ・学歴：不問 【求める人物像】 ・専門性を高めていく意欲の高い方 ・勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い...

650万円～1,300万円

東京都

●5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以...

【必須要件】 ・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方 ・マネジメント経験をお持ちの方 ・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力

1,000万円～1,199万円

神奈川県

上場予定・設立20年の安定した基盤を持つ投資会社。投資会社社長経験もある上長の元で一緒にIR業務に携われます！

プライベートエクイティや不動産等の投資ファンドを運営する同社にてプロフェッショナルとしてご活躍頂きます。 ※入社直後は[1]の業務を中心に、ご経験やスキルに応じて[2][3]の業務も含めてご経験頂くことを想定しています。 [1]ファンドを運営する株式会社のIR戦略の立案及び実行、投資家とのコミュニケーション、決算...

【必須要件】 ●下記いずれかでの業務経験を有する方 ・金融機関、コンサルティング(戦略系、会計系、ハンズオン型等)、監査法人・会計士業界等 ・上場企業でのIR業務経験 ※IR未経験の方もご相談ください 【歓迎要件】 ●コミュニケーション能力の高い方 ●どんな業務も前向きに取り組める方 ●自ら手を動かして実行していく...

800～1000万円＋賞与

東京都千代田区

投資先企業のバリューアップ支援、投資検討の業務

【応募資格】 プロフェッショナルファーム(コンサルティングファーム、会計系ファーム、PE ファンド等)で以下のような業務経験者 ・戦略策定/BDD の経験が豊富な方 ・業務改善や経営支援等でハンズオン実績がある方 ・管理会計導入・KPI 導入経験がある方 ・PE ファンドによる投資先支援の経験あれば尚可 ・もしくは事業...

900万～1600万円

東京都

投資案件ソーシング、投資検討、実行

【基本要件】 ・PE ファンドでの投資業務経験や投資銀行、金融機関、M&A ブティック、監査法人・FAS 等におけるM&A 業務経験や、事業投資に係る一連業務(案件発掘、エグゼキューション、Exit)の経験・実績をお持ちの方 ・ソリッドなコミュニケーション力をお持ちの方 ・チームワーキングができる方 ・バリューア...

900万～1600万円

東京都

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にバックエンドの業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて頂いた上で赴任して頂きます。

・プロービング工程、ダイシング工程、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング・封入工程、検査工程 のいずれかの経験がある方 ・英語に抵抗のない方

～1000万円

神奈川県

2.5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以...

・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方 ・英語に抵抗のない方

～1000万円

神奈川県

2nm世代、及びBeyond 2nmのFab（前工程、後工程、一貫製造ライン）のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わってい...

・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方 ・マネジメント経験 ・英語に抵抗のない方

1000万円～1500万円

東京都

インフラ (IT/設備) ソリューション、サーバーなどのコンピューティング デバイス、ストレージ、モバイル、ルーター、スイッチ、ファイアウォールなどのネットワーク デバイス、日本および海外向けのクラウドソリューションのエンドツーエンドの提供を担当します。 ※技術面で共同開発を行っている同社パートナーシップ企...

【必須要件】 ●ITプロジェクト管理の経験。 ●英語スキル(コミュニケーションが図れる、ビジネスレベル) ●情報工学出身の方 ●必要知識：Windows、Linux 仮想化 ネットワーク管理とセキュリティ Python、PowerShell、Bash API管理 【歓迎要件】 半導体業界での勤務経験、または半導体業界のITシステム・プロジェクトでの...

～1000万円

東京都

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における生産技術業務をお任せ致します。 特定工程に限定せず、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます。社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案をし、実際に運用していただきます。 【ビジョン】 同...

【必須要件】 ・半導体前工程設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ ・英語に抵抗ない方

～1000万円

東京都

特定工程に限定せず、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます。 社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案をし、実際に運用していただきます。マネジメントを含みます。 【ビジョン】 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術...

【必須要件】 ・半導体前工程の設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ ・マネジメントのご経験 ・英語に抵抗ない方

1000万円～1500万円

東京都

2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わって...

【必須要件】 ・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方 ・英語に抵抗のない方

～1000万円

東京都

半導体製造テスト工程の自動化のために、周辺システムとのインテグレーションを含めたシステムの設計・開発・テスト・保守を担当いただきます。 【事業内容・会社の特長】 ●半導体産業を担う人材の育成・開発 ●半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ●環境に配慮した省エネルギーの半導体及...

【必須要件】 ●Java 、リレーショナル・データベース(SQL) いずれかのプログラミング経験 ●要件定義を含む複数フェーズをまたぐシステム開発及び、複数システムとのインテグレーション経験。 ●テスト工程の理解、テスターメーカーと協業して、自動化推進が図れる方。 ●TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 【歓迎要件】 生...

～1000万円

東京都

半導体製造のための購入材料、部品の品質管理 ●購入品品質管理システムの構築 ●サプライヤ、材料、部品認定 ●サプライヤ、材料、部品品質管理、品質改善 ●購入材料、部品 グリーン調達、環境負荷物資管理

【必須要件】 ・半導体材料、部品の調達における品質管理業務の経験 ・マネージメント経験 【求める人物像】 ・自立して物事をハンドルできる方

1,000万円 ～ 1,400万円

北海道