半導体エンジニアの求人・転職情報

●職務内容： 波長可変レーザチップの設計・開発業務を行っていただきます。 具体的には、設計業務・特性評価業務・信頼性評価業務・半導体プロセス技術開発業務となります。 顧客の要求仕様を満足できる波長可変レーザチップを、従来製品の設計や評価結果を元に計算等を行うことにより設計し、製造子会社に委託して試作...

●必須条件： 電子工学、光工学、半導体などの微細加工プロセスに関する基礎知識のうちのいずれか1つ以上。 ●歓迎条件： 光デバイスの設計、試作の経験、プロセス装置の立ち上げに関するいずれか1つ以上。

千葉県市原市

●職務内容： 半導体レーザや半導体光増幅器などの半導体光デバイスの開発を行います。 半導体レーザはInPなどの化合物半導体を用い、作製方法(ウェハプロセス)と設計が非常に密接な関係があります。 また市場やお客様の要望を受けてどのような特性を狙った設計にするかを選択することも非常に重要です。 このため、半導...

●必須条件： 半導体の設計もしくは製造の技術。 ※例として半導体の電気特性の設計、光導波路の光学設計、半導体の特性評価、フォトマスク図面の作成、半導体ウェハプロセス(要素技術、プロセスインテグレーション)などのいずれか。 ●歓迎条件： 半導体レーザなど光半導体の設計もしくは製造の技術。 ※光導波路の光学設計...

千葉県市原市

【配属先ミッション】 MIやハイスループットに関する最先端技術の獲得，及びそれらの研究所テーマへの適用を通じて開発加速に貢献する 【職務内容】 総合研究所で推進している複数のテーマに対して組織横断的にマテリアルズインフォマティクス(MI)技術・デジタルトランスフォーメーション(DX)技術・ハイスループット合成...

【学歴】 大学卒以上 【必須要件】 材料開発においてマテリアルズ・インフォマティクス(MI)技術を活用した仮説立案・検証試験実施の経験があること 語学(英語)：メール対応/文書・マニュアル読解 【望ましいスキル】 MI/DXをはじめとするデジタル技術のほか，試験のハイスループット化や自動化にも繋がるロボティクス技...

4,000,000 円 ～ 8,050,000円

埼玉県上尾市

●担当業務 ・家庭用ルームエアコンからビル用エアコン(モータ出力数kWから数十kW)、大規模工場で使用されるアプライド空調圧縮機(モータ出力数百kW)向けの永久磁石モータや誘導機を駆動させるインバータのハード及び基板設計開発(方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発など) ・アクチュエータを動作させ...

●学歴：高専、大学、大学院 【必須条件】 回路設計、評価の経験を経験し、下記1～6のいずれかの経験をお持ちの方 1高周波(高キャリア)化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発...

500～900万円

東京都港区港南 2-18-1 JR品川イーストビル (総合受付12階)
滋賀県草津市岡本町 1000-2
大阪府摂津市西一津屋１-１
大阪府堺市北区金岡町 1304

●担当業務 昨今、脱炭素、環境先進社会に向けたエネルギー規制強化やカーボンニュートラルへの推進により空調機の需要が拡大しています。家庭や業務用において電力使用量が大きい空調機の増大と再生エネルギーが普及が進む中、それらの機器の電力を有効に活用するコントローラーの研究開発、回路設計、制御ソフトウエア...

●資格・ライセンス 下記分野のいずれかについて、単相、三相のパワーコンデショナーの設計、開発あるいは研究に関して経験がある方 ※卒業研究などの経験年数も歓迎。 ・パワーコンデショナーのシミュレーションツールを用いた回路設計 ・パワーコンデショナーの系統連系制御ソフトの設計 ・パワーコンデショナーの試験、...

500～900万円

大阪府摂津市西一津屋１-１

新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスや三次元積層における材料開発に携わっていただきます。具体的には微細配線や3D-NAND用絶縁膜を形成するための製膜剤(プリカーサー)開発や、そのプリカーサーを用いたCVD/ALDによる薄膜形成プロセス開発/評価、三次元積層に関連するプロセス技術などを検討して頂...

●資格・ライセンス 【必須】 ・半導体薄膜工程プロセス用有機・無機材料開発を行ってきた開発経験者 ・プロセス設計（成膜評価/信頼性評価 等）の開発経験者 ●専攻学科 ・工学系 ●語学力 ・英語必須 →簡単なメールの作成が可能 (目安としてTOEIC500点程度以上) →ある程度日常会話が可能（目安としてTOEIC700点)

500～900万円

大阪府摂津市

●同社は2050年にカーボンニュートラルを目指しています。そのために脱炭素関連技術の先行技術開発を担っていただきます。具体的には必要となるシーズ探索・評価、試作機での実機評価、事業化検討(新規事業の場合)に関して、社外(産学連携、ベンチャー連携・支援、大企業提携)の技術協創なども含め、事業仮説を立案し、技...

【必須条件】 ・空調機、化学プロセスなどの熱流体システム技術(熱マネジメント(加熱 冷却 熱搬送 蓄熱など))に対する知見を保有し、システム商品や装置の開発経験のある方。 【尚可】 ・自身で一からシステム設計された経験のある方。 ・開発コンセプトを自身で提案した経験のある方 ・先行開発から、商品化にまで繋げ...

500～900万円

大阪府摂津市西一津屋１-１

●パワーモジュール全般の新規要素技術検討、取り込み、開発。 ※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術 ●インバータハードの一部としてのモジュール仕様の検討、設計、実証 ※トポロジー、周辺回路(保護等)技術 ●使用ツール：CAD：NX シミュレーション：PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他 ≪ポジ...

【必須条件(下記1～3のいずれか)】 1パワー半導体モジュール全体の設計ができ、インバータ要求仕様(インバータ差別化機能)からモジュールの要求仕様に落とし込み、機能設計・構造設計・回路設計ができる方。 2パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。 3パワーエレクトロニクスに関する技術、開...

500～900万円

東京都港区港南 2-18-1 JR品川イーストビル (総合受付12階)
滋賀県草津市岡本町 1000-2
大阪府摂津市西一津屋１-１
大阪府堺市北区金岡町 1304

関東地区の客先工場に駐在し、フィールドサービスエンジニアとして勤務いただきます。 【業務内容】 ●国内・関東圏の客先工場に駐在し、下記の業務を担当していただきます。 ・先端技術の結集した電子ビームマスク描画装置(Electron Beam Mask writer、以下「EBM」)の保守対応をするエンジニアです。 ・納入されたEBMの...

【MUST】 ・高専卒業以上で理系出身者、もしくはエンジニア業務経験者(機械、電子、電気、物理、化学など) ・普通自動車免許 ・英語に臆さない方(手順書等一部英語対応が必要になる場面もあり) 【WANT】 ・半導体製造装置のメカ系作業経験があれば望ましい。 ・ITスキル：Microsoft Office、あればUNIX、C/C++プログラミ...

420万円～1,500万円

神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番1

グループの製品に搭載されるセンサやデバイスの開発をお任せします。 放射温度センサ、焦電型赤外線センサなどの設計、試作、評価まで幅広い業務に携わっていただきます。 具体的には以下のようなことをご担当いただきます。 ●業務の流れ 1設計：構想設計、センサ図面設計 2試作：半導体ウェハ製造工程、センサ部品実装...

【必須要件】 ・半導体デバイスの知識および経験 ・高専卒以上 ※大卒・院卒に加え、高専卒の方大歓迎 【歓迎要件】 ・赤外線の知識をお持ちの方

4,000,000 円 ～ 8,000,000円

京都府京都市

新規プロジェクトの電気設計業務をお任せいたします。 膜厚計や結晶性評価ツールを搭載する半導体ウェハ、および、リソグラフィープロセス用レティクル・マスク検査装置開発の担当です。XYZステージ、除震系、温調などの電気設計が主業務になります。 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の...

【必須要件】 ・電気設計経験 ・CAD使用経験 ・高専卒以上 ※大卒・院卒に加え、高専卒の方大歓迎 【歓迎要件】 ・英語によるコミュニケーション ・半導体装置設計の経験

4,000,000 円 ～ 8,000,000円

京都府京都市

【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS＆Si-IGBT)の企画/開発/設計業務 ・車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術動向調査 ・プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子試作評価、分析解析 ・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 ・Si/SiC半導...

＜MUST要件＞ ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験または知識を有すること ※パワー半導体の経験有無は問いません。上記経験がなくても、学習意欲のある方は大歓迎です ＜WANT要件＞ ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウ...

愛知県豊田市、愛知県日進市

当部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。 【業務の概要】 半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務

＜MUST要件＞ 【以下に類する業務を経験されている方】 ・ASIC設計もしくはASIC設計環境構築もしくはPCB設計もしくはPCB設計環境構築の実務経験 ・専門文書を読解できる英語力

愛知県刈谷市

当部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。 【業務の概要】 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務

＜MUST要件＞ 【以下に類する業務を経験されている方】 ・ASIC設計もしくは熱・応力解析経験もしくは熱・応力解析向け設計環境構築の実務経験 ＜WANT要件＞ ・専門文書を読解できる英語力

愛知県刈谷市

当部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室では5年から10年先の新規デバイス技術、製品を企画開発しています。 【業務の概要】 車載半導体（ASIC、パワーデバイス）の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスのモデル開発。またそのモデルを活用し...

＜MUST要件＞ 【以下に類する業務を経験されている方】 ・電気回路もしくは電磁界解析の実務経験 ・TOEIC700点以上の英語力 ＜WANT要件＞ 【以下の業務に精通されている方】 ・半導体のEMC設計経験 ・パワーエレクトロニクス設計経験 ・TCAD解析経験

愛知県刈谷市、愛知県豊田市