半導体業界の求人情報検索結果

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるPDK開発、基本素子回路設計、DTCO(Device Technology Co-Optimization)・デバイスモデリング開発、TEG(Test Element Group)開発を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっ...

求める人材: ・設計環境の立ち上げ、EDAツール開発経験 ・英語に抵抗のない方

1000万円～1500万円

神奈川県

半導体製造テスト工程の自動化のために、周辺システムとのインテグレーションを含めたシステムの設計・開発・テスト・保守を担当いただきます。

【必須要件】 ・Java 、リレーショナル・データベース(SQL) いずれかのプログラミング経験 ・要件定義を含む複数フェーズをまたぐシステム開発及び、複数システムとのインテグレーション経験。 ・テスト工程の理解、テスターメーカーと協業して、自動化推進が図れる方。 ・TOEIC600以上、もしくは同等程度 【歓迎】 生産...

～1000万円

東京都

インフラおよびアプリケーションアーキテクチャの展開と、半導体ウェーハエンジニアリング、工場のサポート業務を担当いただきます。 ・ユーザーおよび ITコミュニティとの適切なコミュニケーションにより、個々のドキュメントを更新し、更新を維持。 ※技術面で共同開発を行っている同社パートナーシップ企業とのやり取...

求める人材: ・製造業における、ITエンドユーザーサポート / ヘルプデスクの経験 ・英語スキル(メールやり取り、電話会議ができるレベル) 歓迎: 半導体業界での勤務経験、または半導体業界のITシステム・プロジェクトでの勤務経験がある方

～1000万円

東京都

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における新デバイス技術・材料開発を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※事業立上げ期につき、...

求める人材: ・半導体全般、次世代デバイスでの材料開発のご経験のある方 ・英語に抵抗のない方

～1000万円

神奈川県

マネージャーもしくはシニアマネージャーとして、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるデバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げおよび、マネジメント業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わ...

求める人材: ・半導体デバイス開発経験 ・マネジメント経験 ・英語に抵抗のない方

1000万円～1500万円

神奈川県

2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わって...

求める人材: ・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方 ・英語に抵抗のない方

～1000万円

東京都

国内半導体工場(ウェーハ工程、テスト工程、組立工程)において、主に下記の業務を行っていただきます。 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減...

求める人材: ※第二新卒の方も相談可 ・半導体の知識、半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方 ・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方

～1000万円

北海道

同社は同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、国内工場立ち上げ、完全自動化ライン構築を行っていきます。(ご経験に応じて以下いずれかをご担当頂きます) ・半導体前工程・後工程製造ラインにおける装置のオンライン接続のため、装置メーカーとの通信仕様の打ち合わせ、通信ソ...

【必須要件】 ※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・Javaプログラミング、リレーショナル・データベース(SQL)プログラミング ・OPC/PLC接続などでFAシステム、または、それに準ずる自動化システムを構築した経験 ・OPC/PLC接続などでプログラミングの経験 【歓迎要件】 ・SEMI準拠、または、OPC/PLC接続などでの装置オン...

500万円～1400万円

東京都

2nm世代の最先端半導体量産を実現するエンジニア(プロセス・インテグレーション開発/デバイス開発)をお任せします。 ●各工程のプロセスとインテグレーション開発 ●装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発 ●デバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げ 等 ※米国、北海道(工場)への行き来もあります

【必須要件】 ・半導体製造工程においてのプロセスインテグレーションの経験をお持ちの方 ・マネジメント経験をお持ちの方 ・語学力：ビジネスレベルの英語力(TOEIC600点以上もしくは同等程度) ・学歴：不問 【求める人物像】 ・専門性を高めていく意欲の高い方 ・勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い...

650万円～1,300万円

東京都

●5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以...

【必須要件】 ・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方 ・マネジメント経験をお持ちの方 ・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力

1,000万円～1,199万円

神奈川県

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にバックエンドの業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて頂いた上で赴任して頂きます。

・プロービング工程、ダイシング工程、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング・封入工程、検査工程 のいずれかの経験がある方 ・英語に抵抗のない方

～1000万円

神奈川県

2.5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以...

・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方 ・英語に抵抗のない方

～1000万円

神奈川県

2nm世代、及びBeyond 2nmのFab（前工程、後工程、一貫製造ライン）のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わってい...

・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方 ・マネジメント経験 ・英語に抵抗のない方

1000万円～1500万円

東京都

インフラ (IT/設備) ソリューション、サーバーなどのコンピューティング デバイス、ストレージ、モバイル、ルーター、スイッチ、ファイアウォールなどのネットワーク デバイス、日本および海外向けのクラウドソリューションのエンドツーエンドの提供を担当します。 ※技術面で共同開発を行っている同社パートナーシップ企...

【必須要件】 ●ITプロジェクト管理の経験。 ●英語スキル(コミュニケーションが図れる、ビジネスレベル) ●情報工学出身の方 ●必要知識：Windows、Linux 仮想化 ネットワーク管理とセキュリティ Python、PowerShell、Bash API管理 【歓迎要件】 半導体業界での勤務経験、または半導体業界のITシステム・プロジェクトでの...

～1000万円

東京都

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における生産技術業務をお任せ致します。 特定工程に限定せず、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます。社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案をし、実際に運用していただきます。 【ビジョン】 同...

【必須要件】 ・半導体前工程設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ ・英語に抵抗ない方

～1000万円

東京都