株式会社 新川
No. 01008124000059
半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである同社において、実装(アプリケーション)エンジニアとしてご活躍いただきます。 ●具体的には 顧客要求に基づく半導体製造装置の実装技術開発業務(同社装置の性能を最大限発揮させるためのお客様への技術的提案・サポート業務(装置の評価、基礎実験、動作の分析、問題発生時...
・アプリケーションエンジニアまたはフィールドエンジニアのご経験をお持ちの方 ・三角関数計算、機構、物理、化学分野の知識をお持ちの方 ・英語または中国語で会話のできる方
東京都武蔵村山市、静岡県浜松市
株式会社 新川
No. 01008124000058
半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである同社において、制御ソフトウェアエンジニアとしてご活躍いただきます。 ●具体的には 半導体製造装置の制御ソフトウェアの設計・プログラミング
・制御系プログラミングの実務経験がある方 ・C/C++でのソフト開発経験がある方 ・リアルタイムOS環境での設計／開発経験がある方 ・ソフトのみではなくハードへの関心のある方 ・理工系大学4年生レベル以上の科学の基礎知識を有する方 ・TOEIC400点程度以上の英語力を有する方
東京都武蔵村山市、静岡県浜松市
株式会社 新川
No. 01008124000012
半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである同社において、実装(アプリケーション)エンジニアとしてご活躍いただきます。 【具体的には・・・】 半導体製造装置の新機種の設計開発、半導体製造装置の顧客仕様の電気設計、次世代半導体製造装置の制御回路の研究開発
・装置電装(電気設計)の実務経験がある方 ・パワーエレクトロニクスの知見を有している方 ・マイコンやDSP等のCPU制御回路の仕様書作成から回路設計までできる方 ・VHDL等を使用してFPGAの信号処理回路設計ができる方 ・パルスモータやACサーボモータ等を使用したモータ制御回路の設計ができる方 ・電気電子工学の基本知...
東京都武蔵村山市、静岡県浜松市
株式会社 新川
No. 01008124000011
半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである同社において、実装(アプリケーション)エンジニアとしてご活躍いただきます。 【具体的には・・・】 半導体製造装置の駆動機構部の将来技術の開発、半導体製造装置の新機種の設計開発
・アクチュエータを含む高加速度・高精度位置決めシステムの開発経験がある方 ・機械工学に関する広い知識と機構・構造・振動・熱解析の知見を有する方 ・モーターと機構を組み合わせた設計・開発経験がある方 ・理工系大学4年生レベル以上の科学の基礎知識を有する方 ・ソリューションを導き出す能力を有する機械設計技...
400万円～668万円
東京都武蔵村山市、静岡県浜松市
