半導体エンジニアの求人・転職情報

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  • new半導体装置の治工具設計・立上げ評価・現場展開エンジニア

    株式会社ニコン

    No. 01004697000553

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    ・半導体露光装置の組立ておよび納入における治工具の供給業務 ・治工具の必要性検討から設計、立上げ、展開、作業教育までを実施 ・関係子会社を含めたワールドワイドでの工具管理と最適配置の検討 業務内容 ●治工具設計と立上げ ・構成の検討 ・設計、図面作成、発注処理 ・納品後の組立て調整と評価 ●作業教育 ・治工...

    経験・資格

    必須要件 ・電気関係の設計業務経験を有する方(例:設備全般の設計経験等) ・PCスキル(文書作成、表計算、プレゼンテーション、各種システム) ・物理および数学、英語における学業レベル高校卒業程度以上 ・意欲・向上心・コミュニケーション力がある方 歓迎要件 ・もの作りが好きな方 ・設備の電気設計経験以外にもソフ...

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代以上
    年収

    480万円~1020万円

    勤務地

    埼玉県熊谷市御稜威ケ原201-9

  • new半導体成膜装置の成膜プロセス(レシピ)開発

    株式会社ニューフレアテクノロジー

    No. 01008977000161

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価 ・装置の開発、客先でのデモンストレーション、メンテナンス、トラブル対応 ・プロセスに関する客先でのプロセス仕様打合せ、装置立上、客先でのプロセス支援 ※海外顧客...

    経験・資格

    【MUST】 ・エピ成膜に興味がある方。 【WANT】 ・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)を使用した成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。 ・英語でのコミュニケーションが可能な方。

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代以上
    年収

    【担当クラス】年収:420万円~ 730万円、月給:23万円~42万円
    【主任クラス】年収:670万円~ 940万円、月給:37万円~55万円
    【管理職クラス】資格別平均年収1,070万円~1,500万円、月額57万円~76万円

    勤務地

    神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番1

  • new電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング・ロードマップ作成

    株式会社ニューフレアテクノロジー

    No. 01008977000163

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務をお任せいたします。 ・半導体デバイス/リソグラフィー技術の動向調査、各メーカの動向調査 ・調査結果に基づいた、半導体技術のロードマップ作成やマスク技術ロードマップの作成 ・上記調...

    経験・資格

    【MUST】 ・半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス開発経験をお持ちの方 【歓迎】 ・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の参加があるため、あれば尚可

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代以上
    年収

    【担当クラス】年収:420万円~ 730万円、月給:23万円~42万円
    【主任クラス】年収:670万円~ 940万円、月給:37万円~55万円
    【管理職クラス】資格別平均年収1,070万円~1,500万円、月額57万円~76万円

    勤務地

    神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番1

  • new半導体/生産技術部

    古河電気工業株式会社

    No. 01004705000154

    • 正社員
    仕事内容

    ●ミッション 親会社で開発した製品を安定して製造したり、歩留・特性を改善したりするために、製品や工程の設計技術に関する課題を解決する部門。 改良製品の製造導入に必要な設計審査や標準書類整備を行う。 ●業務内容 ・光半導体結晶成長工程の生産技術を担当 ・光半導体プロセス工程の生産技術を担当 ・光半導体組み...

    経験・資格

    ●必須条件 半導体(Siでも可)のプロセス技術に関する知識・経験。 ●歓迎条件 半導体製造装置の取り扱い実務経験、半導体素子開発や生産技術の経験

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代以上
    年収

    400万円~900万円位まで

    勤務地

    茨城県那珂市

  • new産機生産/製造/長野

    東証プライム上場 独立系自動車部品メーカー

    No. 02004575000324

    • 正社員
    仕事内容

    【半導体製造装置向け部品(冷却板、ヒータ、シャワーヘッド)】 ●半導体製造装置用部品の製造に関する業務 ・工程設計 ・設備選定・導入 ・自動化設備考案・推進 ・工場拡張に伴うレイアウト →熱処理(炉、溶接)、溶射、機械加工(マシニング、NC旋盤)、検査(3次元測定)に関する技術を活用

    経験・資格

    【必須要件】 ・ものづくり関連企業にて、製造、技術、品質に携わった経験 ・前向きな方、人とのコミュニケーションが苦手でない方 ・高専卒以上 【歓迎要件】 以下いずれかの能力をお持ちの方歓迎 ・生産技術経験 ・製造技術経験 ・設備設計、電気制御の知識、経験 ・ロボット取扱い経験 ・3D-CADの経験(治工具設計) ...

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代以上
    年収

    ~800万円

    勤務地

    長野県宮田村

  • new半導体/生産技術部・設計開発部/千葉

    古河電気工業株式会社

    No. 01004705000149

    • 正社員
    仕事内容

    ●業務内容 【ポジション1】 波長可変レーザや励起光源など半導体レーザ製品に使用される化合物半導体製品の工程改善、生産性向上、歩留まり改善等の生産技術業務。 ・半導体レーザ製品の前工程の生産技術を担当する。半導体結晶成長やパターニング、微細加工工程の生産技術として、工程改善(コストダウン、リードタイム...

    経験・資格

    【ポジション1】 ●必須条件 半導体関連の知識・経験。 【ポジション2】 ●必須条件 ・半導体(Siでも可)のプロセス技術に関する知識・経験。 ●歓迎条件 ・半導体レーザの設計、作製、評価、分析に関する知識・経験。 半導体物理に関する知識。量子エレクトロニクスや光波工学に関する知識。

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代以上
    年収

    400万円~900万円位まで

    勤務地

    千葉県市原市

  • new光半導体デバイスの研究開発//千葉

    古河電気工業株式会社

    No. 01004705000150

    • 正社員
    仕事内容

    ●職務内容 同社の光半導体デバイスの研究開発に取り組みます。 基礎的な研究から製品に近い開発まで広い範囲で同社の光半導体事業を支える研究開発を行います。 ●当ポジションで働くやりがい 世界的にも注目されている次世代通信技術やIOWN(アイオン)に向けたフォトニクス技術での新事業製品創出に携われます。設計、チ...

    経験・資格

    【同部署】 ●必須条件 ・半導体の設計もしくは製造の技術。 ●歓迎条件: ・半導体レーザなど光半導体の設計。

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代以上
    勤務地

    千葉県市原市八幡海岸通6番地

  • new電池パック・電池モジュールの開発設計

    株式会社デンソー

    No. 01008452000600

    • 正社員
    仕事内容

    業務内容 あらゆる電動車両向けの電池パック、モジュール、構成機器の開発/設計業務 具体的には、以下のいずれかまたは複数の業務を担当お願いします ・電池パック、電池モジュールもしくは構成機器類の企画・開発・設計 製品企画・開発戦略の立案と具体的な推進を担当いただきます 材料・構造・熱・EMCや制御・回路の...

    経験・資格

    応募資格 <MUST要件> ・パワーエレクトロニクスに関する以下知識・経験があること 電池、高電圧、冷却、接続、熱、EMCに関するいずれか。 または車載用電池パックもしくは構成部品の開発、設計 詳細項目 ・電池パック・モジュールに関する冷却・熱・EMC設計 ・リチウム電池セルの開発もしくは活用経験 ・リレーおよび...

    勤務地

    愛知県

  • new半導体デバイスの製品及びプロセス設計

    沖電気工業株式会社

    No. 01004953000692

    • 正社員
    仕事内容

    【具体的職務内容】 ・世界無類の製品開発:同社独自技術を活用したディスプレイ応用製品・デバイス応用製品の設計開発 ・独創的なプロセス開発:同社独自技術のさまざまな材料・製品への基礎及び量産開発 【この仕事のやりがい】 ・現在活況にある半導体技術を身に着けることができる ・同社独自技術を活用した技術開発...

    経験・資格

    【必須条件】 ・モノづくり開発経験 【歓迎条件】 ・メカ系あるいはエレキ系の設計開発経験 ・半導体デバイスの設計にかかわった経験 ・半導体デバイスのプロセスに携わった経験 ・特許創出活動経験 【求める人物像】 ・未知の領域への果敢なチャレンジとなるためイノベーティブに、粘り強く、積極的に物事に取り組むこ...

    年収

    450万円~600万円

    勤務地

    群馬県高崎市

  • new外観検査工程の製造技術(セラミック基板)

    東証プライム上場 大手回路・機構部品メーカー

    No. 02006781000104

    • 正社員
    仕事内容

    セラミック部品の外観検査工程の管理・改善業務に従事していただきます。 ・外観検査設備の選定、立ち上げ ・設備改善及び運用 ・外観検査工程の管理 ・外観検査工程の低コスト化 【担当製品】 各種セラミック基板、電子部品製品全般 【この仕事の面白さ・魅力】 同社はカスタマイズ製品が多く、そのような製品に適した...

    経験・資格

    ●必須 ・半導体・電子部品関連の外観検査工程でのご経験 ●歓迎 ・品質管理・検査工程のご経験 ・自動検査機を使用したご経験 ・セラミック電子部品の知見がある方 ・AVI、AOIの知見がある方

    年収

    5,700,000 円 ~ 9,300,000円

    勤務地

    岐阜県土岐市

  • newパッケージ 設計・技術開発エンジニア

    プライム上場 電子部品メーカー

    No. 02008321000216

    • 正社員
    仕事内容

    同社は、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 半導体パッケージの設計...

    経験・資格

    必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験 ・英語力:ビジネスレベル以上 ・日本語力:ビジネスレベル以上歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 APDによる基板設計の業...

    勤務地

    山形県米沢市、東京都小平市、大分県中津市、熊本県熊本市

  • newSiC power device product development engineer

    プライム上場 電子部品メーカー

    No. 02008321000202

    • 正社員
    仕事内容

    Job Description 【SiC product development and launch of SiC business】 In order to launch new SiC products and new SiC businesses that this company is now focusing on, the following items listed below will be leaded while sharing and collaborating with global team members and other divisions. ・P...

    経験・資格

    Qualifications Requirement: ・R&D experience for SiC power devices ・Language Skills: Business level of Japanese & Business Level of EnglishNice-To-Have: ・Chip layout design ・Evaluation and analysis of power device characteristics and reliability ・TCAD device & process simulation ...

    勤務地

    群馬県

  • newウエハプロセス技術エンジニア(リソグラフィー)

    プライム上場 電子部品メーカー

    No. 02008321000197

    • 正社員
    仕事内容

    ● 担当技術分野 リソグラフィー技術 ● 対象デバイス 150mm~300mm製品全般(マイコン、Mixed-Signal、パワー デバイス)

    経験・資格

    【必須要件】 - リソグラフィプロセスの業務経験を有する方 - 英語:ビジネスレベル(が望ましい) - 日本語:ビジネスレベル 【歓迎要件】 - リソグラフィプロセス使用設備の導入/評価経験を有する方 - リソグラフィプロセス開発・改善経験を有する方 - 4年制大学または大学院にて工学、化学、または物理学等を修了してお...

    勤務地

    茨城県

  • new半導体前工程生産技術エンジニア(装置稼働率、LT、作業性の改善業務)

    プライム上場 電子部品メーカー

    No. 02008321000188

    • 正社員
    仕事内容

    IE(Industrial Engineering)エンジニアとして以下をご担当いただきます。 生産拠点エンジニアと連携してIE(Industrial Engineering)分析、OEE(Overall Equipment Effectiveness)分析等を行い、下記を推進する。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。

    経験・資格

    【必須要件】 ・半導体前工程の基本的なプロセスフローを理解していること ・関係部門との円滑なコミュニケーションをとる能力があること ・IE(Industrial Engineering)分析スキルを保有していること ・OEE(Overall Equipment Effectiveness)分析スキルを保有していること ・英語:日常会話レベル ・日本語:ビジネスレ...

    勤務地

    茨城県

  • new半導体生産システム開発エンジニア

    プライム上場 電子部品メーカー

    No. 02008321000182

    • 正社員
    仕事内容

    国内外の後工程全拠点共通の生産管理システムの開発 担当技術分野: 生産管理システム技術エンジニア 対象製品: 半導体製品全般(車載、民生、パワーデバイス) 担当業務: 生産管理システムの開発(ロボットによる自動化含む) ・ VB.netによるアプリ作成 ・ 半導体装置との通信制御 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業...

    経験・資格

    【必須要件】 ・装置との通信ソフト開発のスキルを有し、業務経験がある事 ・必要スキル (言語) VB、VB.net ・英語:ビジネスレベル ・日本語:ビジネスレベル 【歓迎要件】 ・半導体装置の通信制御ソフト作成経験があること ・産業用ロボットの通信ソフト開発経験があること ・C言語、Javaを使用できること

    勤務地

    大分県中津市

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