半導体エンジニアの求人・転職情報

【半導体製造装置向け部品(冷却板、ヒータ、シャワーヘッド)】 ●半導体製造装置用部品の製造に関する業務 ・工程設計 ・設備選定・導入 ・自動化設備考案・推進 ・工場拡張に伴うレイアウト →熱処理(炉、溶接)、溶射、機械加工(マシニング、NC旋盤)、検査(3次元測定)に関する技術を活用

【必須要件】 ・ものづくり関連企業にて、製造、技術、品質に携わった経験 ・前向きな方、人とのコミュニケーションが苦手でない方 ・高専卒以上 【歓迎要件】 以下いずれかの能力をお持ちの方歓迎 ・生産技術経験 ・製造技術経験 ・設備設計、電気制御の知識、経験 ・ロボット取扱い経験 ・3D-CADの経験（治工具設計） ...

～800万円

長野県宮田村

●業務内容 【ポジション1】 波長可変レーザや励起光源など半導体レーザ製品に使用される化合物半導体製品の工程改善、生産性向上、歩留まり改善等の生産技術業務。 ・半導体レーザ製品の前工程の生産技術を担当する。半導体結晶成長やパターニング、微細加工工程の生産技術として、工程改善(コストダウン、リードタイム...

【ポジション1】 ●必須条件 半導体関連の知識・経験。 【ポジション2】 ●必須条件 ・半導体(Siでも可)のプロセス技術に関する知識・経験。 ●歓迎条件 ・半導体レーザの設計、作製、評価、分析に関する知識・経験。 半導体物理に関する知識。量子エレクトロニクスや光波工学に関する知識。

400万円～900万円位まで

千葉県市原市

●職務内容 同社の光半導体デバイスの研究開発に取り組みます。 基礎的な研究から製品に近い開発まで広い範囲で同社の光半導体事業を支える研究開発を行います。 ●当ポジションで働くやりがい 世界的にも注目されている次世代通信技術やIOWN(アイオン)に向けたフォトニクス技術での新事業製品創出に携われます。設計、チ...

【同部署】 ●必須条件 ・半導体の設計もしくは製造の技術。 ●歓迎条件： ・半導体レーザなど光半導体の設計。

千葉県市原市八幡海岸通6番地

業務内容 あらゆる電動車両向けの電池パック、モジュール、構成機器の開発/設計業務 具体的には、以下のいずれかまたは複数の業務を担当お願いします ・電池パック、電池モジュールもしくは構成機器類の企画・開発・設計 製品企画・開発戦略の立案と具体的な推進を担当いただきます 材料・構造・熱・EMCや制御・回路の...

応募資格 ＜MUST要件＞ ・パワーエレクトロニクスに関する以下知識・経験があること 電池、高電圧、冷却、接続、熱、EMCに関するいずれか。 または車載用電池パックもしくは構成部品の開発、設計 詳細項目 ・電池パック・モジュールに関する冷却・熱・EMC設計 ・リチウム電池セルの開発もしくは活用経験 ・リレーおよび...

愛知県

セラミック部品の外観検査工程の管理・改善業務に従事していただきます。 ・外観検査設備の選定、立ち上げ ・設備改善及び運用 ・外観検査工程の管理 ・外観検査工程の低コスト化 【担当製品】 各種セラミック基板、電子部品製品全般 【この仕事の面白さ・魅力】 同社はカスタマイズ製品が多く、そのような製品に適した...

●必須 ・半導体・電子部品関連の外観検査工程でのご経験 ●歓迎 ・品質管理・検査工程のご経験 ・自動検査機を使用したご経験 ・セラミック電子部品の知見がある方 ・AVI、AOIの知見がある方

5,700,000 円 ～ 9,300,000円

岐阜県土岐市

同社は、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 半導体パッケージの設計...

必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験 ・英語力：ビジネスレベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 APDによる基板設計の業...

山形県米沢市、東京都小平市、大分県中津市、熊本県熊本市

Job Description 【SiC product development and launch of SiC business】 In order to launch new SiC products and new SiC businesses that this company is now focusing on, the following items listed below will be leaded while sharing and collaborating with global team members and other divisions. ・P...

Qualifications Requirement: ・R&D experience for SiC power devices ・Language Skills: Business level of Japanese & Business Level of EnglishNice-To-Have: ・Chip layout design ・Evaluation and analysis of power device characteristics and reliability ・TCAD device & process simulation ...

群馬県

● 担当技術分野 リソグラフィー技術 ● 対象デバイス 150mm～300mm製品全般(マイコン、Mixed-Signal、パワー デバイス)

【必須要件】 - リソグラフィプロセスの業務経験を有する方 - 英語：ビジネスレベル(が望ましい) - 日本語：ビジネスレベル 【歓迎要件】 - リソグラフィプロセス使用設備の導入/評価経験を有する方 - リソグラフィプロセス開発・改善経験を有する方 - 4年制大学または大学院にて工学、化学、または物理学等を修了してお...

茨城県

IE(Industrial Engineering)エンジニアとして以下をご担当いただきます。 生産拠点エンジニアと連携してIE(Industrial Engineering)分析、OEE(Overall Equipment Effectiveness)分析等を行い、下記を推進する。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。

【必須要件】 ・半導体前工程の基本的なプロセスフローを理解していること ・関係部門との円滑なコミュニケーションをとる能力があること ・IE(Industrial Engineering)分析スキルを保有していること ・OEE(Overall Equipment Effectiveness)分析スキルを保有していること ・英語：日常会話レベル ・日本語：ビジネスレ...

茨城県

国内外の後工程全拠点共通の生産管理システムの開発 担当技術分野： 生産管理システム技術エンジニア 対象製品： 半導体製品全般(車載、民生、パワーデバイス) 担当業務： 生産管理システムの開発(ロボットによる自動化含む) ・ VB.netによるアプリ作成 ・ 半導体装置との通信制御 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業...

【必須要件】 ・装置との通信ソフト開発のスキルを有し、業務経験がある事 ・必要スキル (言語) VB、VB.net ・英語：ビジネスレベル ・日本語：ビジネスレベル 【歓迎要件】 ・半導体装置の通信制御ソフト作成経験があること ・産業用ロボットの通信ソフト開発経験があること ・C言語、Javaを使用できること

大分県中津市

同社後工程組立生産拠点、及び、組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開に関するプロセス技術開発及び量産技術改善を担っています。 ・担当業務： ● 半導体組立工程の量産インテグレーション ・開発拠点での量産工程設計、プロセスコーディネーション ● 量産プロセス改善 ・内製拠点のQCDに関するプロセス技術...

【必須要件】 ・半導体組立プロセス/設備開発、改善業務経験がある方 ・PCツール(Excel、PowerPoint)を使って書類作成が出来る方 ・英語：日常会話レベル ・日本語：日常会話レベル 【歓迎要件】 ・社外ベンダーとの技術協業経験 ・半導体組立材料知識 ・ウェハダイシング、ダイボンディング技術

群馬県

こんな仲間を探しています！ 世界トップクラスのパワーエレクトロニクス製品をお客様へお届けするため、生産技術/製造領域においてデジタル技術による業務改革に取り組む仲間を募集しています。 製品開発・製造工程における各プロセスで、デジタル技術を活用した業務プロセスの改革、改善、仕組み作り 【業務の詳細】 ・...

＜MUST要件＞ 【以下に類する業務を経験されている方】 ・ソフトウェア開発やクラウド活用、ネットワーク構築。 ・Microsoft ExcelマクロやPythonなどのプログラム言語を使って業務効率化ツールの開発 ＜WANT要件＞ 【以下の業務に精通されている方】 ・電機・電子・半導体部品製造分野における - 生産ライン立上げ(工程...

愛知県

【職務内容】 製造部門(または製造業務のある部門)における以下の業務 ・製造業務：生産設備運転・保全、設備・品質改善、機械加工、試作 等 ・製造サポート業務：材料や製品の整理・運搬・投入、加工補助、検査業務 等 ※上記は代表的な業務の事例であり、障がい内容、適性、求人状況等により個別に検討します。 ※個別検...

【必須要件】 以下を全て満たす方 ●高校卒業以上 ●会社等の組織での製造業務の経験と製造業務(または製造サポート業務)遂行に必要な知識・スキルを備えた方 ●障がい手帳をお持ちの方(申請中の方は本求人での応募は不可) ※選考時に「障がいの種類」「障がい等級」「配慮の必要がある方はその旨及び対処方法」を公開して面...

一般社員：約350万円～
係長クラス：約550万円～
課長クラス：約950万円～

大阪府(守口市、大阪市、貝塚市)、兵庫県(洲本市、淡路市、南あわじ市)、和歌山県(紀の川市)、徳島県(板野郡)
本部・事業所のいずれか
※障がいの状況によりご本人のご希望も踏まえて可能な限り配慮いたします。

・車載コンピュータユニットのソフトアーキテクチャ設計 ・大規模半導体(System On Chip:SoC)に関連するソフト開発 ・OS/仮想化技術要件定義 ・内蔵される汎用＆カスタムHWのIP用ファームウェア開発 ・大規模半導体(SoC)のソフト仮想開発環境構築(エミュレーター) ・最新技術動向把握、協業ベンダ選定、社内＆顧客への環...

【必須要件】 ・SoCを用いた製品に関する組み込みソフトのアーキテクチャ設計経験 ・プロジェクトリーダもしくはサブリーダの経験 【歓迎要件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方は尚歓迎いたします。 ・商品企画またはシステム要求、要件定義経験者 ・組み込みセキュリティ設計経験 ・仮想化技術設計経験

愛知県

【ご活躍いただけるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。

【必須要件】 以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など)

愛知県、岩手県、三重県