半導体業界の求人情報検索結果

20191576 - 1590件を表示
並び順
  • 知的財産

    JX金属株式会社

    No. 01006960000478

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    知的財産に関連する出願、権利化、権利活用、他社の出願・権利への対応、契約、調査(IPL*含む)に関する業務 * IPL:IPランドスケープ。特許等の情報を用いて技術・市場動向を分析し、事業戦略立案に資する活動。 ●具体的には ご担当をしていただく事業部門の知的財産に関連する業務を包括してご担当いただきます。 [1]出...

    経験・資格

    【学歴】 大卒・高専専攻科卒以上 【必須】 ・知的財産又は法務関連の業務経験者 ・同社作成事前課題への合格(応募受付後、該当の方へご連絡いたします) 【歓迎】 ・電機メーカー、材料メーカー、特許事務所等経験者 ・弁理士資格 又は 弁護士資格

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代以上
    年収

    スタッフクラス/480万円~
    リーダークラス/610万円~
    管理職クラス/890万円~(30代後半課長職、40代前半部長職在籍)

    勤務地

    東京都

  • 経理・財務(金融機関対応・資金管理など)

    JX金属株式会社

    No. 01006960000486

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    財務業務をお任せします。 ●具体的には ・金融機関対応 ・資金管理 ・資本政策、資金調達の企画、実行(財務規律、プロジェクトに関わる資金調達含む) ・グループ為替リスク管理、対策 【キャリアパス】 入社時のご経験にもよりますが、事業理解推進のため、一時的に他組織で経験いただく可能性もございます。 【組織の特...

    経験・資格

    【必須】 ・金融機関(保険会社含む)との折衝経験 ・資金調達(直接・間接)経験 ・短期・中長期の資金計画立案と資金管理業務経験 【歓迎】 ・CP(コマーシャルペーパー)、社債の発行実務経験 ・格付機関との折衝・管理業務経験 ・PF(プロジェクトファイナンス)における銀行折衝経験 ・国内・グローバルにおける資金集中(プ...

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代以上
    年収

    スタッフクラス/480万円~
    リーダークラス/610万円~
    管理職クラス/890万円~

    勤務地

    東京都

  • 先進安全システムの前方監視・周辺監視センサのハードウェア開発

    株式会社デンソー

    No. 01008452000442

    • 正社員
    仕事内容

    以下のいずれかの業務に携わっていただきます ・電子回路(アナログ、デジタル)開発設計 ・アンテナ開発設計 ・顧客とのセンサ仕様作成 ※東京・神戸初期配属の場合、入社直後は本社(愛知県刈谷市)への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。(人脈形成や仕事の進め方共有の観点から) 具体的な期間は業務内容やご...

    経験・資格

    【必須要件】 以下のいずれかを有すること ・アナログ、デジタル、高周波回路設計の経験 ・電子部品開発の経験 ・プロジェクトマネージャー経験者(1プロジェクトを完遂以上) 【歓迎要件】 以下のいずれかの知識を有する事 ・機能安全に関する知識 ・半導体信頼性に関する知識 ・熱設計に関する知識を有する事

    勤務地

    愛知県刈谷市昭和町1-1
    東京都港区新橋4丁目3-1 新虎安田ビル10階
    兵庫県神戸市中央区新港町11-1 ジーライオンアワーズビル5F・6F・7F

  • 自動車用アナログ半導体素子のウエハプロセスの研究開発

    株式会社デンソー

    No. 01008452000434

    • 正社員
    仕事内容

    車載半導体(ASIC)のプロセス開発業務 ・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション ・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション 高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析まで...

    経験・資格

    【必須要件】 ・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方 【歓迎要件】 ・車載半導体経験 ・Foundry活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上)

    勤務地

    愛知県、岩手県

  • 社外購入品検査、生産委託先(ファウンドリ)品質向上及び認証取得(IATFなど)

    株式会社デンソー

    No. 01008452000429

    • 正社員
    仕事内容

    経験が無くても、これからの電動化社会を品質面から支える気概を持つ方も歓迎します。一緒にスキルアップをして、将来の日本を作りましょう。 ・社外からの購入半導体・部品品質向上活動 ・社外仕入先品質指導

    経験・資格

    【必須要件】 ・半導体の経験があり、一通りの工程知識を有する方 ・半導体材料の一般知識 【歓迎要件】 ・社外仕入先や生産委託先との協業経験 ・英語力(TOEIC600点以上) ・IATF16949知識 ・VDA6.3知識

    勤務地

    愛知県

  • 電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計

    株式会社デンソー

    No. 01008452000416

    • 正社員
    仕事内容

    《電動車用向けパワーモジュール製品の企画/開発/設計業務》 パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。 半導体、絶縁材料、金属材料を組み合わせ、電気性能と信頼性を実現する製品を設計しています。 社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、車両メーカの技術...

    経験・資格

    <MUST要件> ・電気・電子または半導体製品に関する経験または知識を有すること <WANT要件> ・電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者 - 半導体モジュールの開発&設計 - モータ駆動、スイッチング制御回路開発 - パワー半導体用冷却機器設計 ※上記は、専門の解析シミュレーション含む ・プロジェ...

    勤務地

    愛知県安城市里町長根2-1

  • 自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計

    株式会社デンソー

    No. 01008452000422

    • 正社員
    仕事内容

    業務内容 車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務 ・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝 ・論理仕様の検討&顧客提案 ・MBDによるシステム設計 ・デジタル回路設計 ・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)

    経験・資格

    【必須要件】 ・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方 【歓迎要件】 ・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエハFoundry活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上) ・アナログまたはデジタルの経験のある方

    勤務地

    愛知県

  • アナログ半導体製品のマーケティング・企画

    株式会社デンソー

    No. 01008452000415

    • 正社員
    仕事内容

    内製ASIC製品の事業拡大に向けたマーケティング、及び、製品企画 ・非車載領域含めた半導体市場の動向調査とPEST分析 ・アナログ・パワーの強みを活かすASIC製品像の仮説立案と3C分析 ・顧客と直接折衝し、顧客の要求を引き出し、仮説を検証 ・ビジネスモデルまで考慮した製品企画 ・ASIC事業全体のマーケティング戦略立...

    経験・資格

    【必須要件】 ・半導体に関する業務経験が有り、半導体製品のマーケティングに関して強い関心・動機がある事 ・マーケティング業務経験を持ち、市場分析、顧客・競合含めた自社のポジション分析できる事、シーズとニーズを繋ぎ合わせる能力または経験を有する事。 ・TOEIC600点以上相当の英語語学力を有する事。 【歓迎...

    勤務地

    愛知県

  • 自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)のデータ解析

    株式会社デンソー

    No. 01008452000419

    • 正社員
    仕事内容

    車載半導体(ASIC)の検査データ解析 ・検査データ解析ツールのインフラ整備やソフトウエア開発 ・検査データアナリスト ・設備稼働向上、歩留向上

    経験・資格

    【必須要件】 ・データ解析経験者 【歓迎要件】 ・車載半導体検査経験

    勤務地

    愛知県

  • 半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証

    株式会社デンソー

    No. 01008452000423

    • 正社員
    • 第二新卒
    仕事内容

    今後の同社半導体の競争力向上に一緒に取り組む仲間を募集しています。 業務内容 半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証活動、その仕組み構築 ・新製品の品質保証活動(品質監査) ・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告 ・クオリティゲートの仕組み改善

    経験・資格

    <MUST要件> ・大学卒業レベルの基礎知識 (残りはWANT要件が多いほど好ましい) <WANT要件> ・自動車業界の業務経験、知識 ・半導体に関する知識 ・電子回路設計に関する知識 ・品質監査業務の経験 もしくは第2新卒、それに準ずる方 ・TOEIC 600点相当以上の英語力

    勤務地

    愛知県

  • 金メッキに関する新事業開発【課長職】

    スタンダード上場 スマートフォンやFA機器用コネクターのメッキ加工会社

    No. 02009102000001

    • 正社員
    仕事内容

    開発案件の責任者として、実験計画立案から予算管理までの全てに携わり、目的達成に向けてチームのマネジメントを担っていただきます。 ゆくゆくは、部下(数名)の人材育成やフォローアップにも取り組んでいただきますが、まずは現チームの業務からスタートし、同社の開発スタイルを学んでいただきます。 配属部署は、同...

    経験・資格

    【必須要件】 ●大卒以上(理系) ●表面処理(めっき)に関する技術開発経験。 ●管理職経験。 ●無機化学,物理化学,電気化学,表面技術,ウエットプロセスに関する技術知識・研究開発経験。 【歓迎要件】 ●蛍光X線膜厚計,原子吸光光度計,SEMなどの実務経験。 【活躍できる資格】 ●特定化学物質等作業主任者 ●毒物劇物取扱...

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代以上
    年収

    520万円~650万円

    勤務地

    神奈川県

  • 高機能エラストマーの材料開発 (リーダー候補)【東京】

    東証プライム上場 大手産業用素材製品メーカー

    No. 02008392000008

    • 正社員
    仕事内容

    ・半導体製造装置のシール材として用いられるフッ素系エラストマー材料の開発 ・顧客や原料メーカー等との協業による新材料、新製法、新技術の開発

    経験・資格

    【必須】 ・大学院、大学卒以上 ・有機化学、高分子化学、分析化学等の知識を有しており、特にフッ素系材料に精通している方 ・フッ素系ポリマーやフッ素系化学製品の開発(特にフッ素ゴム)において、合成の経験と知識を有している方 【歓迎】 ・海外顧客と日常会話できるレベル以上の英語力 ・半導体関連の知識を有し、...

    年収

    490万円~660万円

    勤務地

    東京都

  • 半導体エンジニア【エピ成膜技術/ポスドク歓迎】

    SiCやGaNを超える高耐圧性を持つ次世代半導体メーカー

    No. 02009046000006

    • 正社員
    仕事内容

    新規エピ成膜技術の開発に従事していただきます。 既存技術よりも高性能な技術を開発していくポジションです。

    経験・資格

    大学院卒以上 / 経験者のみ募集 【必須】 ・薄膜結晶成長開発の経験 【歓迎】 ・HVPE、MOCVD装置開発の経験

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代以上
    年収

    5,700,000円 ~ 8,100,000円

    勤務地

    埼玉県

  • 半導体エンジニア【ウエハー加工技術/業界経験不問/第二新卒・ポスドク歓迎!】

    SiCやGaNを超える高耐圧性を持つ次世代半導体メーカー

    No. 02009046000005

    • 正社員
    仕事内容

    パワー半導体向けウエハー開発のうち、加工・研磨技術の改善を担当いただきます。 既存のウエハー加工技術が10年前のもののため、デバイスの量産化に向けて改善をしていただくポジションです。 ※現在の加工技術は、研究開発としては問題ありませんが、デバイスを量産するには不安要素が多い状態です。 以下が現状の課題...

    経験・資格

    【必須】 ・理系(高専卒以上) ・研究開発または技術部門の経験 ・基本的な化学の知識 【歓迎】 ・半導体または材料業界での経験 ・関連分野を専攻されていた方 ※高専卒以上 / 経験者のみ募集

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代以上
    年収

    4,500,000円 ~ 6,200,000円

    勤務地

    埼玉県

  • 設計・開発職/オープンポジション

    業績好調!東証プライム上場切断・研削・研磨・精密加工装置世界首位メーカー

    No. 02001246000105

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    希望、スキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。 【担当業務例】 ・半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務 ・半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)に使用する制御基板及びユニット開発業務 ・半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど...

    経験・資格

    【必須要件】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ・機構設計を含めたメカ設計業務経験 ・CADを使用した機械設計業務経験 ・設備関連の機械設計業務経験 ・装置の電気回路設計経験(半導体製造装置、工作機械、生産設備、OA機器等) ・マイコン、FPGA、GPUいずれかを用いた回路/基板設計経験

    年収

    800万~1,400万円
    ※賞与に応じて、1500万円以上も相談可能です

    勤務地

    東京都

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