半導体業界の求人情報検索結果
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コミュニケーションデザインを手がけるデザインプロデューサー
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02004623002829
- 仕事内容
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●担当予定の業務内容 同社各社のブランディング、および製品・サービスのコミュニケーションデザイン。デザインの依頼元と共にストーリーを築き上げ、同社ブランドの世界観を創ります。様々なデザイン活動を通じて、同社のブランド価値をユーザーやお客さま、投資家、社員に魅力的に伝えることが最大のミッションです。 ...
- 経験・資格
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【必須要件】 グラフィックデザインの実務経験(ブランディング、CI/VI、Web、広告、エディトリアル、パッケージなど)を積んでいて、デザインプロジェクトのリードの経験も持っている、ビジュアルコミュニケーション領域に強いクリエイター。 作業環境はMac・Windowsを併用し、アプリケーションはAdobe IllustratorやPhot...
- 勤務地
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東京都港区、神奈川県横浜市
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ベンチャーキャピタリスト
ソニーグループ株式会社
No. 01004623002826
- 仕事内容
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●組織としての担当業務 2016年に設立されたSony Innovation Fundは、ソニーグループとしてさらなるオープンイノベーションを推進する為、グローバルでEntertainment、Healthcare、Fintech、Deeptech等の幅広い分野でスタートアップへの投資を行っており、現在関連する活動も含めて、約160社の投資先を有する。 http://ww...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・ベンチャーキャピタル、投資銀行、コンサルティングファーム、FAS系ファーム、事業会社(経営企画等)での投資実務ご経験 ・日常会話程度の英語力 ※具体的には社内外とのメール、Meetingの場面で使用します。 【求める人物像】 ・事業、組織は大きく拡大していることから、フロントメンバーのさらなる強化...
- 勤務地
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東京都港区港南1-7-1
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SaaS系システムエンジニア/エキスパート(Microsoft 365、BOXなど)
日本電気株式会社
No. 01000641002064
- 仕事内容
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主にSaaS系のクラウドサービス(Microsoft 365、BOX等)を活用したシステム提案・導入SI案件をチームリーダー、もしくは対応メンバとして、業務遂行して頂く想定をしています。 SI案件を遂行するに際しては、構築フェーズだけでなく、上流フェーズから参画し、お客様との調整やチーム内のマネジメント(外部パートナー含む)...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・クラウドサービス(Microsoft 365、BOX等のメジャーSaaS)についてのSI業務経験(チームリーダーとして) ・ベンダの認定資格保有(Microsoft 365、BOX等のメジャーSaaS) 【歓迎要件】 ・新しい技術への興味関心と学習意欲(自ら市場を調査/研究し技術習得できる人材)がある方。 ・自ら課題を見つけ出して、解...
- 年収
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930万 ~ 1100万円位まで
- 勤務地
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神奈川県川崎市
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SaaS系システムエンジニア(Microsoft 365、BOXなど)
日本電気株式会社
No. 01000641002062
- 仕事内容
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主にSaaS系のクラウドサービス(Microsoft 365、BOX等)を活用したシステム提案・導入SI案件をチームリーダー、もしくは対応メンバとして、業務遂行して頂く想定をしています。 リーダーとして参画して頂く場合は、3~10名程度のチームメンバを率いて頂く想定ですが、経験が浅い場合は、まずは対応メンバとして経験を積み...
- 経験・資格
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●担当の場合 【必須要件】 ・クラウドサービス(Microsoft 365、BOX等のメジャーSaaS)についてのSI業務経験(チームメンバとして) 【歓迎要件】 ・クラウドサービス(Microsoft 365、BOX等のメジャーSaaS)についてのSI業務経験(チームリーダーとして) ・ベンダの認定資格保有(Microsoft 365、BOX等のメジャーSaaS) ●主任の...
- 推奨年齢
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- 年収
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450万 ~ 800万円位まで
- 勤務地
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神奈川県川崎市
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ITアーキテクト(全業界横断)
日本電気株式会社
No. 01000641002059
- 仕事内容
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【職務内容】 同社が今まで出来なかった新しいスタイルのプロジェクトにおいて、テクニカル面での強みを発揮してシステムの全体像を描くITアーキテクトとしてリードいただきます。 具体的には以下の様なプロジェクトでの活躍を想定しています。 ・DX関連プロジェクト、より複雑度の高いプロジェクトや大規模プロジェクト...
- 経験・資格
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●主任の場合 【必須要件】 <全てMust> ・プロジェクトにおけるアーキテクチャ設計およびチームリードの経験 ・DX関連プロジェクトの経験 ・最新技術分野への造詣 【歓迎要件】 <全てWant> ・規模にかかわらず、SI案件提案活動への参画経験 ・常に新しいことにチャレンジする事を恐れない気持ちと姿勢 ・既存...
- 推奨年齢
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- 年収
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680万 ~1100万円位まで
- 勤務地
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神奈川県川崎市
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防衛装備品の機械系設計/神奈川
三菱電機株式会社
No. 01001184001692
- 仕事内容
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防衛装備品の機械設計業務全般を担当いただきます。 強度設計、熱設計、実装設計などの設計検討業務に加え、製造に係る各種手配業務、関係部門や取引先との折衝等を実施いただきます。 具体的には、新規装備品の開発設計から量産品の維持設計まで、幅広い業務を担当いただきます。 上流設計(システム設計)の要求に基づい...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・機械設計の経験をお持ちの方(構造設計、熱設計、実装設計、生産設計、セラミック/複合材部品設計のいずれかの経験をお持ちの方) 【歓迎要件】 ・3D-CADを用いた設計経験やCAE解析経験がある方 ・社内外のステークホルダとの折衝を主体的に行った経験がある方 ・外国人エンジニアと英語で意思疎通ができ...
- 年収
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450万円 ~ 1,100万円
- 勤務地
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神奈川県鎌倉市上町屋325番地
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初級ITスペシャリスト(リテール業界)【エンタープライズ/リテール】
日本電気株式会社
No. 01000641002050
- 仕事内容
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【事業・組織構成の概要】 SI事業領域において最新ITを活用したソリューション開発・提供に取り組み、リテール業のお客様の事業拡大と収益の最大化を目指しています。 【職務内容】 本人の希望を踏まえ、以下のリテール業対応業態・対応職種(お客様向けにシステムデザイン、インフラ構築の遂行、ソリューション企画、シ...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・システムエンジニアとしての経験 ・プロジェクト経験(小規模PJの全行程 or 大中規模PJの一部サブ対応) ・情報処理・クラウド等の基本または初級資格の保持 【ソフトスキル】 ・複雑な問題や環境の中でも常に最善の行動を考え、オーナーシップとリーダーシップを発揮してやり切る方 ・自身の考え・意思を...
- 年収
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450万 ~ 650万円位まで
- 勤務地
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東京都港区芝三丁目23-1
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電気系エンジニア(宇宙用 光学センサ・光通信システム開発)
日本電気株式会社
No. 01000641002047
- 仕事内容
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【事業・組織構成の概要】 同社は人工衛星製造メーカーとして、各種の衛星システム開発を行っています。 当部門においては、宇宙から地球等を観測するための衛星搭載光学センサシステムや、宇宙空間光通信システムの開発を行っています。 【職務内容】 ・人工衛星に搭載する光学センサシステムの電気系システムを開発・...
- 経験・資格
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【必須要件】 下記のいずれか或いは類似する実務の経験があること ・電気回路(アナログ回路,高速データ伝送,信号処理等)を含む装置の開発設計 ・光電素子等を用いたセンサシステムの開発設計 ・複数の機器から構成されるシステムの開発設計,電気システム設計 【歓迎要件】 ・顧客やベンダとの仕様調整・交渉の経験 ・...
- 年収
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450万 ~990万円位まで
- 勤務地
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東京都府中市
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インフラエンジニア/自治体業界【パブリック/パブリックシステム開発部門】
日本電気株式会社
No. 01000641002049
- 仕事内容
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地方自治体の庁内のインフラ環境の提案から設計、構築、構築、稼働後の保守を担当頂きます。 インフラ環境としては、自治体の業務のクラウド対応環境整備、仮想化基盤、認証基盤、ネットワーク、コミュニケーション基盤など多岐に渡ります。 東日本エリア(北海道東北、関東甲信越、北陸)の自治体がお客様です。 自治体イ...
- 経験・資格
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【必須要件】 以下全てを満たすこと。 ・テクニカルエンジニア経験またはプロジェクト管理経験、リーダー経験、顧客対応経験 ・(ご自身がリーダとして担当)PJ規模 30百万以上(SI作業のみ(機器やソフトウェア費用含まず)) ・ネットワーク知識、サーバー関連知識 ・資格 ※以下、いずれかを2つ以上保有していること ・高度...
- 年収
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680万 ~ 990万円位まで
- 勤務地
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東京都港区芝5-7-1
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知的財産(特許出願権利化)【神奈川】
東証プライム上場 精密モータ製造大手
No. 02000456000532
- 仕事内容
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新規事業の創出、既存事業の維持・成長の礎となる、基礎研究及び技術革新を担う研究開発を支援する、次の知財活動により同社グループ全体への事業貢献を行う。 [1] 国内外特許出願権利化 (40%) [2] 特許クリアランス(他社特許検討) (40%) [3] 調査・分析 (20%) 【魅力】 (仕事のやりがい・面白さ) 知財の重要性は益々高...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・知識 国内外知財関連法の知識 ・経験 国内外特許出願権利化/特許クリアランス実務経験、または技術者としての発明提案の経験 ・スキル コミュニケーション能力、課題解決力 ・語学力 明細書の読解が可能なリーディングレベル(英語) 【歓迎要件】 ・知識 弁理士、知的財産管理技能士2級以上、知的財産ア...
- 勤務地
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神奈川県川崎市
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研究開発・新規事業プロジェクト(AI・データサイエンス領域)におけるUX/HCD専門家
ソニーグループ株式会社
No. 01004623002824
- 仕事内容
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●組織の役割 ソニーグループは”クリエイティビティとテクノロジーの力で、世界を感動で満たす”ことを存在意義としており、その中で我々の組織は”Human-Centered Data Science”による新規事業創出と既存事業の進化に貢献することをミッションとしています。 ソニーグループ本社の研究開発組織として、様々なビジネス部隊...
- 経験・資格
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【必要となるスキル/経験】 ●必須 ・UXデザイン/リサーチ、人間中心設計(HCD)、ユーザビリティ、人間工学、認知科学などいずれかの専門知識 ・UXデザイン/HCD(ユーザリサーチ、プロトタイピング、実験設計等)の実務経験 ●尚可 ・人間中心設計推進機構の専門家資格(認定HCD専門家または認定HCDスペシャリスト) ・AI・デー...
- 勤務地
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東京都品川区大崎2-10-1
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パッケージ 設計・技術開発エンジニア
プライム上場 電子部品メーカー
No. 02008321000216
- 仕事内容
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同社は、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 半導体パッケージの設計...
- 経験・資格
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必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験 ・英語力:ビジネスレベル以上 ・日本語力:ビジネスレベル以上歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 APDによる基板設計の業...
- 勤務地
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山形県米沢市、東京都小平市、大分県中津市、熊本県熊本市
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OTA Software Update Development Leader
プライム上場 電子部品メーカー
No. 02008321000209
- 仕事内容
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Job Description Development of the OTA software update framework for This company automotive devices and management of development team/project - Development of common software platform for devices - Definition of requirements and specifications, development, release, and user support for the fra...
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【Must】 - OTA software update system development experience - Embedded software development experience - Development experience of software running on Linux - Software development project leader experience - Communication skills (Japanese and English) with internal and external stakeholders 【Wa...
- 勤務地
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東京都
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SiC power device product development engineer
プライム上場 電子部品メーカー
No. 02008321000202
- 仕事内容
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Job Description 【SiC product development and launch of SiC business】 In order to launch new SiC products and new SiC businesses that this company is now focusing on, the following items listed below will be leaded while sharing and collaborating with global team members and other divisions. ・P...
- 経験・資格
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Qualifications Requirement: ・R&D experience for SiC power devices ・Language Skills: Business level of Japanese & Business Level of EnglishNice-To-Have: ・Chip layout design ・Evaluation and analysis of power device characteristics and reliability ・TCAD device & process simulation ...
- 勤務地
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群馬県
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ウエハプロセス技術エンジニア(リソグラフィー)
プライム上場 電子部品メーカー
No. 02008321000197
- 仕事内容
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● 担当技術分野 リソグラフィー技術 ● 対象デバイス 150mm~300mm製品全般(マイコン、Mixed-Signal、パワー デバイス)
- 経験・資格
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【必須要件】 - リソグラフィプロセスの業務経験を有する方 - 英語:ビジネスレベル(が望ましい) - 日本語:ビジネスレベル 【歓迎要件】 - リソグラフィプロセス使用設備の導入/評価経験を有する方 - リソグラフィプロセス開発・改善経験を有する方 - 4年制大学または大学院にて工学、化学、または物理学等を修了してお...
- 勤務地
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茨城県